X9持续精进、X10架构革新，芯驰座舱全场景覆盖夯实量产领先

4月24日，2026北京国际汽车展览会期间，国产芯片领军企业芯驰科技全面展示了备受期待的AI座舱芯片X10的最新进展，并同步推出了X9SP增强版。通过X9系列的持续迭代精进与X10的架构革新，芯驰深耕座舱算力，以座舱的全场景覆盖不断夯实在主流市场的量产领先地位。

芯驰CTO孙鸣乐北京车展演讲

发布会上，芯驰科技CTO孙鸣乐明确指出：AI座舱不应只是昂贵的参数堆砌，而应是能为客户带来实实在在BOM降本与体验升级的“进化体”。

体验向上，成本向下：X10单芯取代座舱SoC + 外挂AI Box

传统方案中，智能座舱平台运行高清仪表、3D HMI、多路环视等任务将消耗绝大部分带宽。剩余的资源，往往最多只能勉强跑一个1B参数的小模型。为了追求极致的AI体验，很多车型不得不采用“座舱SoC+外挂AI Box”的复杂架构，直接导致硬件BOM成本居高不下。

芯驰X10打破了这一僵局。通过极高的单芯集成度，X10彻底剥离了外挂AI计算单元及繁杂的周边物料成本，让端侧大模型的上车门槛大幅降低。

BOM成本直降1500-3000元：X10以单颗芯片取代传统“座舱域控+外挂AI Box”的组合方案，系统BOM成本可直接削减1500至3000元人民币。这不仅意味着主机厂利润空间的释放，更意味着AI座舱将从高端旗舰专属加速下探至主流消费市场，推动AI科技平权。

9B大模型端侧“真部署”：X10凭借80TOPS稠密算力与高达154GB/s的DDR带宽，通过架构创新实现4倍的大模型计算效率提升。X10的NPU可以灵活适配面壁、Qwen等常用的大模型，能够支持高达9B参数多模态大模型的端侧稳定运行，为AI驱动的主动智能座舱提供了前所未有的可能性。

告别水冷的能效革命：X10采用台积电 4nm车规工艺，结合芯片架构的优化，在性能大幅跃升的同时，能效比提升2倍以上。这意味着X10仅需常规风冷散热即可稳定工作，有效避免了水冷系统带来的结构复杂度、额外成本和潜在失效风险，为车企提供了更简洁、更可靠的AI座舱方案。

除了强大的NPU，X10的综合算力同样全面领先，高达250K DMIPS的CPU、3000 GFLOPS的GPU，VPU支持8K分辨率编解码，可同时驱动12个摄像头和8个显示屏，满足主流高端座舱的全场景需求。值得一提的是，X10还集成了4个HiFi-5s Audio DSP，无需外置音频芯片即可支持16麦克风与32扬声器阵列，实现多音区、沉浸式的极致音效体验。

在软件生态上，X10采用QNX 8.0 Hypervisor与Android 16双系统架构，兼顾功能安全与开放生态，并支持客户在现有X9平台上基于同一软件基线进行原型开发，再快速无缝迁移至X10，可显著缩短模型部署与性能调优周期。

性能飙升，存储减半：X9SP增强版筑牢主流座舱“护城河”

在X10定义未来高度的同时，芯驰并未忽视当下主流市场量产产品的持续迭代与精进。发布会上，孙鸣乐展示X9系列产品的最新升级迭代，推出X9SP增强版。

3D视觉体验的普惠化：X9SP增强版将GPU性能提升了30%，更好地支持2.5K中控大屏以及SR渲染，并且可以支持HUD、3D仪表、3D车模、3D VPA和导航等多任务的并发，这意味着更细腻的3D车模渲染、更炫酷的动效交互不再是旗舰车型专属，主流价位车型亦可获得越级的视觉体验。

存储成本的“暴力”优化：芯驰通过算法与系统级优化，大幅降低了3D HMI与多屏交互对存储带宽的占用，有效压缩了系统存储成本，为车企在成本敏感的主流市场提供了“降本不降质”的理想选择。

X9SP增强版将成为主流车企保护软件资产、平滑升级的首选“护城河”产品。

连续两年市占率第一：量产实绩铸就代际跨越的底气

产品的领先离不开量产规模的验证。根据最新行业数据，芯驰连续两年稳居中国智能座舱芯片市场份额第一名^*。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，截至目前，芯驰X9系列座舱处理器累计交付已突破500万片，成为中国智能座舱芯片的主流之选。在市场覆盖上，国内十大汽车品牌有九家已采用芯驰座舱解决方案；全球十大汽车品牌中，有五家是芯驰的客户。这种深厚的量产底蕴，不仅验证了芯驰芯片在各种极端工况下的高可靠性，更为X10与X9的代际跨越提供了最真实的“实战”数据支撑。

从X9系列的市占率霸榜，到X10的AI架构破局，芯驰科技不断刷新智能座舱的体验上限，驱动智能出行真正迈入全民AI座舱新时代。