深耕核心创新技术，星思半导体推动5G RedCap芯片商业化落地

今年政府工作报告明确部署新型信息基础设施建设，“十五五”规划纲要进一步细化发展方向，一系列政策红利持续释放，推动产业链上下游企业聚焦核心元器件研发，助力物联网产业高质量发展。业界普遍认为，在政策护航下，5G物联网领域的技术创新将持续提速，应用场景不断拓展，而5GRedCap作为5G面向中速物联网场景的重要演进方向，正成为推动5G物联网规模化落地的关键技术路径。星思半导体深耕这一领域，凭借扎实的技术积累和优质的5G RedCap芯片产品，成为业内值得关注的中坚力量。

随着5G技术的普及，各类联网设备的正常运行与数据交互，都离不开高性能、低功耗的通信芯片作为支撑。为此，星思半导体以基带芯片为核心产品，构建起覆盖“人-机-物”全场景的连接能力矩阵，其中5G RedCap中速物联网芯片是其重点布局的核心产品之一，精准适配中速物联网场景的核心需求。

目前，星思半导体已经构建了覆盖卫星连接、5G蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案。在5G RedCap芯片的产业化方面，CS6610已完成认证并即将实现规模化量产，可为工业物联、低空经济、车载通信、5G FWA固定无线接入、智能穿戴等场景提供高性价比的5G连接解决方案。

作为5G面向中速物联网场景的重要演进方向，5GRedCap技术以更优的成本与功耗实现关键连接能力，适配工业传感器、智能网联汽车等多种物联网设备的通信需求。星思半导体精准把握这一技术趋势，聚焦5G RedCap芯片研发，其推出的5G RedCap芯片CS6610，经过多轮严苛测试与认证，逐步实现商业化落地。

2025年4月，CS6610芯片通过中国联通OPENLAB开放实验室认证；同年11月，该芯片通过SRRC/NAL/CCC认证并获得进网许可；12月，进一步通过中国联通芯片平台入库认证。中国联通的入库认证测试体系覆盖全面，涵盖协议一致性、射频一致性、速率性能、功耗表现等多个核心环节，意味着星思5G RedCap芯片平台已满足运营商企业标准及现网商用要求，为下游终端设备的稳定接入和规模化部署提供可靠保障。

未来，星思半导体将继续深耕5G RedCap芯片领域，持续推进技术迭代与产品优化，聚焦物联网场景需求，不断完善产品布局，为我国5G物联网规模化发展注入强劲动力，践行“连接万物，协和云端”的企业使命。