电科金仓与德生科技签署战略合作协议

2026年5月19日，中电科金仓（北京）科技股份有限公司（简称“电科金仓”）与广东德生科技股份有限公司（简称“德生科技”）在广州举行高层会谈并签署战略合作协议。双方围绕人社、医疗等重点行业领域，以及数据要素等应用场景，就人工智能应用落地、行业方案创建、市场联合拓展等方面达成多项合作共识，共同推动智慧民生服务建设与高质量发展。

会上，双方达成一致意见，共建市场双向优先合作机制，互将对方产品列为优先推荐对象，推动资源高效协同联动。电科金仓依托德生科技丰富的民生场景资源，加速国产数据库产品在人社、医疗赛道的规模化落地；德生科技借助电科金仓底层技术优势及广泛的政企客户资源，进一步拓宽业务边界、强化技术壁垒，持续扩大智慧民生服务市场覆盖面。双方组建联合工作组，统筹产品研发与市场推广，不断延伸业务版图、筑牢核心技术优势，全面提升民生数字化服务领域市场覆盖面。

本次合作将实现国产核心技术与智慧民生场景应用的深度适配与双向赋能。伴随人工智能的广泛应用，社保、医保相关政策全域落地，双方合作空间与业务规模将持续扩容。未来，双方将以此次深度合作为抓手，打磨更多优质解决方案，以最新技术赋能智慧民生服务，引领行业智能化变革，共筑互利共赢的产业新生态。