苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
2026/08/26 08:32AI云资讯12705

(AI云资讯消息)苹果今日为Mac产品线带来了全新M6芯片,同时推出的还有M5 Ultra。苹果称M5 Ultra为迄今最强大的芯片,专门面向3D渲染及前沿AI模型运行等重度任务。其中,M6采用苹果首款2nm工艺,官方表示其在性能和能效上均有显著提升,并搭载了双16核神经网络引擎,以强化设备端的AI计算能力。
M6的CPU核心数从M5的10核增至12核,具体包括2个超级核心、4个性能核心和6个能效核心。需要说明的是,苹果此前超级核心指的就是性能核心,但从M5 Pro和M5 Max开始,苹果对性能核心进行了重新划分。苹果声称M6芯片拥有全球最快的单线程性能,多线程性能相较M5最高可提升20%。GPU方面同样从10核升级为12核,每个核心均配备神经网络加速器。内存方面,M6最高支持32GB统一内存。
据苹果介绍,M5 Ultra通过UltraFusion互连技术,将两颗双晶粒设计的M5 Max整合为一颗四晶粒架构的芯片。规格方面,M5 Ultra最高可选36核CPU,包括12个超级核心和24个性能核心、80核GPU,以及32核神经网络引擎。内存最高支持512GB高带宽统一内存,延续M系列惯例,该内存为板载不可更换设计,用户无法在购买后进行升级。
M6芯片将搭载于全新Mac Mini中,而M5 Ultra则将随新款Mac Studio一同推出。两款电脑均已开始接受预订,并于9月22日正式发售。
相关文章
- 苹果发布 iOS 27,Siri 完成 AI 全面升级
- 苹果研发 iPhone 游戏手柄,计划以 Beats 品牌上市
- 苹果向三星采购iPhone Duo内外屏:内折叠屏每块250美元,外屏80美元
- 苹果全面上调旧款iPhone价格,涉及iPhone 16、全系iPhone 17及iPhone Air
- 2026苹果秋季发布会主打高端机型,标准版iPhone 18缺席
- 七年磨一剑,苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 正式亮相
- 新任CEO首度亮相发布会,苹果开启约翰·特努斯时代
- 2026苹果秋季新品发布会:折叠iPhone终登场,iPhone 18 Pro再升级
- iPhone 18 Pro涨价10‑20%惹众怒?苹果:先看看DRAM成本涨了多少
- A20 Pro或成苹果首款7核GPU iPhone芯片,封装革新带来图形性能质的飞跃
- 库克卸任苹果CEO致员工告别信:“我深爱这家公司,以及背后的团队”
- 苹果官宣9月9日举办iPhone新品发布会
- 苹果全新 M6 芯片:核心数量升级,AI 算力大增
- 苹果裁员超200人,波及Vision Pro与Siri团队
- 苹果秋季发布会将主推Pro系列等高端机型,iPhone 18或缺席
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









