安谋科技荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，全场景AI技术获行业认可

近日，在elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展上，安谋科技荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，公司CPU主任工程师郝成龙代表领奖。该奖项是对安谋科技的双重肯定，既认可其在芯片IP领域的长期技术积累，也认可其对边缘AI芯片企业的持续赋能。

作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技践行“AI Arm China”战略，对外连接Arm全球生态，对内深耕本土市场，并持续加码自研创新，为边缘AI、物理AI、云AI等场景提供坚实的技术底座，助力本土芯片企业缩短研发周期、加快量产落地。

目前，安谋科技国内授权客户超480家，累计芯片出货量突破503亿颗；其中采用自研IP的本土客户超240家，自研IP累计出货量超16亿颗。从Arm技术授权到自研IP落地，安谋科技正成为越来越多本土芯片企业的共同选择。

规模之外，技术实力最终要由产品来验证。锚定“All in AI”产品战略，安谋科技四大自研IP产品线持续升级，为客户提供从产品创新到快速上市的全链路支撑。

“星辰”CPU：全新一代产品“天璇”正在研发中，将在提升性能与能效的同时，强化功能安全与实时性，以适配要求更高的嵌入式AI场景。第一代“星辰300”AIoT原型平台已在FPGA上跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分辨率等典型用例，下一代平台正在构建中。

“周易”NPU：X3-Pro系列定位为面向Agentic AI的全场景高效计算底座，推动AI能力加速向边端侧设备渗透。

“山海”SPU：云端服务器级高性能安全IP“雁门”与支持后量子密码算法的“平型”两款新品同步推进研发，为AI应用筑牢安全根基。

“玲珑”VPU：全新产品“武当”预计于明年初面世，编码器PPA提升超40%，编码规格与画质同步升级，可满足物理AI等场景的严苛需求。

从单点IP的持续进阶，到多IP协同的平台落地，安谋科技的产品矩阵正在为边缘AI从“可用”走向“好用”铺平道路。