AI芯片独角兽地平线将获新一轮融资!估值或超30亿美元
2018-11-27 16:58:49AI云资讯988
11月27日早间消息,外媒报道人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。

公开资料显示, 2015年7月,前百度IDL研究院副院长余凯离职,创办了地平线(Horizon Robotics)。
地平线官网显示,其主要基于自主研发的人工智能芯片和算法软件,以智能驾驶,智慧城市和智慧零售为主要应用场景,提供给客户开放的软硬件平台和应用解决方案。同时,地平线也是中国最早提出自主研发人工智能芯片的初创公司。
此外,地平线的投资人中包含了众多的顶级投资机构—晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性资本、创新工场和真格基金等,还获得了硅谷风险投资家Yuri Milner的投资。
相关资料显示,地平线自2015年成立以来,已经获得5轮融资,包括百万美元的天使轮融资,以及之后千万美元及以上的四轮融资。
其中,2016年7月,地平线机器人获得的新一轮融资,投资方包括双湖投资、青云创投和祥峰投资,晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构也继续追加了投资。这笔投资将用来加大对自动驾驶和智能家居领域的研发投入。
2017年10月的A+轮融资金额更是达到数亿美元。
据地平线机器人高级业务开发经理Stone Li透露,此次参与地平线B轮融资的投资者包括一家国际芯片公司,这家公司就是英特尔。而这也印证了余凯此前谈到的地平线今年年底前完成新一轮融资,投资者包括英特尔的说法。
目前,地平线主要有旭日1.0处理器和征程1.0处理器两款产品,也是第一代人工智能视觉芯片。
其中旭日1.0处理器主要面向智能摄像头,可用于智能城市、智能商业等场景;征程1.0处理器面向自动驾驶场景,可同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标识牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时监测和识别。
虽然地平线仅成立了三年,但是它凭借在无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片领域的优势,已经成为了的中国企新兴人工智能芯片企业的代表。
据了解,地平线目前正跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯片可以运行面部识别算法,让摄像头能够识别设备中存储的最多5万张人脸。
有分析认为,此次融资是中国新兴人工智能芯片企业获得的最大笔融资之一,此时也正值中国积极发展半导体行业之际,因此正在投入大笔资金发展本土芯片行业。
虽然投资者对中国人工智能的热情有所降温,但美元基金规模仍在扩大,一些创业公司依然可以获得数十亿美元融资。
瑞士银行认为,将人工智能从云端转移到设备这个市场到2021年的规模将达到150亿美元。地平线机器人等中国公司相对于国际领头羊的规模仍然很小,但他们却可以获得充裕的风险投资和强大的政府支持,因而有望促进其未来的增长。
值得一提的是,芯片、元器件等硬科技实力正在大国竞争扮演越来越重要的角色。我国也在大力推进发展自主可控芯片技术,未来国内芯片领域发展值得关注。
相关文章
- OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型,成功实现了每秒1000次事务处理量
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- 微软正式发布第二代自研AI芯片Maia 200
- AI芯片技术演进的双轨路径:从通用架构到领域专用的并行演进
- 马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪:先进封装与PCB工厂建设已启动
- OpenAI与博通合作生产自研AI芯片,英伟达独占市场的局面将逐步打破
- 智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
- OpenAI或于2026年推出自研AI芯片
- 信锐极智网络:独立AI芯片加持,引领交换机智能运维新范式!
- 特朗普与英伟达达成协议,仅向我国出售性能降级版AI芯片,并在营收额中抽成15%
- 云天励飞亮相2025WAIC,宣布未来将全面聚焦AI芯片
- 英伟达及其供应链合作伙伴或放弃重启H20 AI芯片生产,转而聚焦新一代解决方案
- AMD与OpenAI首席执行官山姆・奥特曼共同发布下一代AI芯片
- AMD将推出中国特供版AI芯片对标英伟达和华为 预计为Radeon AI PRO R9700的精简版
- 边缘AI芯片架构的思考:为何可扩展GPU架构值得关注
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









