阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组”,加速物联网生态建设
2019-01-30 17:32:27AI云资讯756
1月28日晚间消息,阿里云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”,帮助用户通过该模组连接到阿里云IoT生活物联网平台(飞燕平台),实现包括阿里云在内的云平台连接。据阿里云透露,此次合作的芯片模组厂商包括移远通信、庆科、绿联、利尔达、汉枫、南方硅谷、顺舟、瑞科慧联。目前,首批在阿里云IoT天猫官方旗舰店上线的模组只有16款,最低售价低至5.99元,预计未来上架的模组数量将会超过40款。

此次阿里云联合模组厂商推出的全平台通信模组主要是为了解决产业链上下游资源对接上存在的一些问题。目前,作为基础电子元器件,通信模组相关产业发展已经相对成熟,但是在产品购买渠道、开发使用体验上仍存在短板,这一次阿里云做到了有的放矢。
有业内人士分析,利用天猫这一线上平台,阿里将打造国内覆盖最广的模组生态销售渠道,为模组商带来大量获客资源。另外,此次上线的模组,其型号制式涵盖了从Wi-Fi、Zigbee到NB-IoT、LoRa、2G、4G等主流通信模组,在时下类似NB、LoRa与2G仍有部分重叠场景的情况下,可以最大程度满足开发者的需求。
同时,这些模组产品在连接到阿里云IoT生活物联网平台后,均能够与阿里云及其他第三方云后台实现对接。换言之,开发者和创新企业所购买的并非简单的模组,而是一整套包括阿里云和合作伙伴的支撑平台。
对此,阿里云智能IoT生态合作总监巍骛表示,全平台连接能力对客户来说增强了开发使用体验,例如目前,阿里云和南方硅谷做出的免开发模组,重点针对插座领域,客户只需提前在阿里云IoT生活物联网平台同步配置性能,天猫旗舰店就能直接交付这种配置好的模组。
如巍骛所言,依托阿里云IoT智能物联网平台,模组厂商将会迎来更好的发展,其中部分合作伙伴已经实现了一个月新客户同比线下增长500%的惊人成果。此次阿里云联手8家芯片模组商推出“全平台通信模组”,势必再次引发行业新的波澜,让商家在物联网市场找到新的商机。
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