联发科与诺基亚完成首轮5G互操作性测试
2019-02-21 15:46:20AI云资讯1113

2月21日,联发科技宣布其5G调制解调器芯片Helio M70完成和诺基亚AirScale 5G基站间首轮5G互操作性测试。
据了解,基于Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站进行的测试采用3.5GHz频段n78的独立连接,具有100MHz信道带宽和30kHz子载波间隔,可达到每个分量载波的最大连接能力。 Helio M70 5G调制解调器芯片是联发科技的第一代5G解决方案,也是唯一具有LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器,支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。
5G在芯片厂商之间的竞争愈演愈烈。在此之前,高通已经发布了5G调制解调器芯片骁龙X55,华为也发布了巴龙5000,在即将到来的巴塞罗那电信展,运营商、终端厂商与芯片厂商在5G商用上将展开空前的竞赛。
相关文章
- COMPUTEX 2026双奖加冕,联发科实力领跑Wi-Fi 8新时代
- 元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
- 移动光追进入架构革新时代,联发科再次走在前面
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 汽车业务出货3500万颗!联发科北京车展公布最新市场进展!
- 一加与联发科技启动「满帧枪神专项」,打造射击游戏满帧体验标杆
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
- 引领下一代连接体验:移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,闪耀亮相MWC 2026
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









