联发科技正在研发7nm工艺处理器 集成5G芯片

3月6日消息，联发科技高管证实，联发科技正在研发7nm芯片。据悉，新的芯片组将支持5G连接，并将定位优于Helio P90。

联发科技国际企业销售总经理芬巴尔•莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)表示，7nm芯片组将定位于“高端”市场。并表示，这款处理器将比Helio P90更强大。该公司目前的高端芯片采用12nm制程，并配备了多种机器学习硬件。

联发科技全球公关总监凯文•基廷(Kevin Keating)也表示，即将推出的芯片组系列将提供5G功能。联发科技公司也有自己的M70 5G调制解调器。之前有报道称，制造商将在2019年底拿到这款调制解调器，手机将在2020年下半年上市。

此外，联发科技的一位高管在去年Helio P90的预发布会上告诉记者，该公司的下一款芯片组将提供ARM的Cortex-A76 CPU核心。目前还不清楚联发科技是否会在7nm芯片上发布合适的旗舰手机，但联发科技公司的优势在于芯片便宜。