高通骁龙735规格曝光：首款5G中端移动芯片，7nm制程

据国外科技网站 SuggestPhone 消息，有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表。

图片来自SuggestPhone

从曝光信息看，这枚 SoC 采用了骁龙 855 同款的 7nm LPP 工艺，比目前骁龙 730 的 8nm LPP 要更加先进，且功耗更低。而且它还集成了性能更强大的 Adreno 620 GPU 图形处理器，游戏表现更出色。

从本次曝光的配置表看，CPU 规格上，骁龙 735 采用 1（Kryo 400 系列，主频 2.9GHz）+1（Kryo 400 系列，最高频率 2.4GHz）+6（Kryo 400 系列，最高频率 1.8GHz）的 8 核三丛集架构。

骁龙 735 改良了架构、工艺和支持 5G 网络，进一步完善了高通中高端产品的功能，更接近于高端的骁龙 855。该处理器预计最快会在今年下半年或明年年初才会和用户见面。