高通的下一代旗舰移动芯片可能不会完全兼容5G
2019-05-07 15:13:46AI云资讯1187
高通此前曾提到,美国半导体公司的下一代高端芯片组将配备集成的5G调制解调器。新移动平台的采样将在2019年第二季度开始,第一批配备芯片组的手机将在2020年上半年交付消费者。
不过,Quandt指出,Kona55 Fusion将配备SM8250处理器和一个单独的5G调制解调器。SM8250指的是Snapdragon 865芯片组本身,而单独的调制解调器可能属于Snapdragon X55 5G调制解调器,该芯片此前在SoC的内部开发板中被视为SDM55。
随着单独的5G调制解调器的出现,Snapdragon 865可能也会有一个只能连接4G LTE网络的版本,除了已经具备5G调制解调器的选项之外。因此,并非所有搭载骁龙865 SoC芯片的高端Android智能手机都能连接到下一代蜂窝网络。
将5G调制解调器集成到芯片组提供了几个优势,其中包括增加了手机内部的可用空间。智能手机制造商可能会选择利用这一免费空间来提高设备的电池组容量,从而提高电池寿命。
然而,提供4G版本将允许智能手机制造商在不增加5G调制解调器成本的情况下,提高其手机的性能。这一版本可能会迎合旗舰智能手机的机型,目标是更在意价格的消费者。此外,考虑到未来一年许多地区可能仍无法实现5G网络覆盖,在这些地区销售的智能手机可能也会包括4G版的Snapdragon 865。
关于Snapdragon 865的其他特性,目前几乎没有可用的信息,尽管最近的报告指出,芯片组将支持LPDDR5 RAM,这是对当前一代Snapdragon 855支持的LPDDR4X RAM的改进。
除了高端智能手机市场,高通还在开发一款中档手机芯片组,该芯片组将配备集成的5G调制解调器。报道提到,这家美国半导体公司将把SoC打造成Snapdragon 735,并将从2019年第四季度开始向手机制造商提供该芯片。
除了高通,几家科技公司也在致力于他们的5G芯片组解决方案。有趣的是,据报道,智能手机制造商华为(Huawei)将推出麒麟985 SoC芯片,这款半导体产品将配备集成的5G调制解调器,使这家中国科技巨头领先于包括高通(Qualcomm)在内的竞争对手。根据最近泄露的消息,即将推出的华为Mate 30将是首款搭载这一芯片组的设备,华为未来所有旗舰产品都可能配备5G连接支持。
与此同时,三星(Samsung)可能会在今年下半年宣布其Exynos 9820芯片组的继任者,联发科(MediaTek)也在开发5g容量的soc,尽管这些产品可能瞄准的是智能手机市场的中档市场。
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