中移物联网唐亚琼：今年底模组销量将突破千万

在昨日举行的2018中国物联网产业生态大会上，中移物联网有限公司副总经理唐亚琼表示，中国移动希望到2020年能实现连接总量超过17.5亿，而在去年的6月份的时候，中国移动在无锡已经率先实现了物联卡的用户数超过个人通信的用户数，去年11月份北京成为了第一个直辖市里面物联卡用户数超过人的用户数的城市，可以预见物联网的行业已经开始迎来快速的增长。

目前，中国移动的物联卡连接管理平台CCMP已经升级到3.0版本，可以提供全生命周期，各种状态的可定制化的管理，具有丰富自服务的能力，并覆盖了全球256个国家，提供了七大类100多个API接口，能非常快速和灵活的帮助客户部署应用，实现无缝连接，并增加了对终端的管理和终端的移动事件的监控，安全防控等安全能力。

在终端方面，中国移动通过以自主研发为主，联合研发为辅，在消费级、工业级不断突破发展。唐亚琼预计今年底模组销量将突破千万。

同时，中国移动还在云平台发力。目前，中国移动在浙江宁波通过连接管理平台打造了城市的物联网IoT平台，实现城市各类基础设施，各种类型基础设施的海量的接入，设施的监控管理和资源的调度等。

唐亚琼表示，通过IoT智能平台的打造，中国移动希望真正能实现在城市管理过程当中，人和人，人和物以及物和物之间的有机管理，能较好地解决智慧城市发展过程当中存在的问题。

同时，唐亚琼认为，物联网市场空间巨大，任何一家企业都不可能靠自己的力量去发展。

2017年底中国移动发起成立了中国移动产业联盟，联盟下设移动物联网开放平台。为了更有效的和产业链各方合作伙伴进行开合作共赢，中国移动从各个方面和合作伙伴开展合作，首先与优秀的合作伙伴共同开设联合实验室，共同开展项目的研究，帮助各方伙伴一起共同提升产品的研发和技术的能力。同时继续去推动行业等标准的制定，和合作伙伴一起共同制定物联网安全方面的规范和标准。