联发科发布最新IoT芯片 面向智能家居、城市和工厂
2019-04-19 15:16:50爱云资讯
芯片商联发科技今日对外发布AIoT平台, 该平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大芯片系列。该芯片主要为面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
眼下,5G近在咫尺。网络的升级迫使物联网设备需要兼具计算和联网能力,同时消费者对人机交互,特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此,高性能的边缘计算和AI成为物联网发展的重要趋势。
据了解,此次发布的IoT平台及芯片产品,具备超低功耗、超强算力及超强连接能力,可提供丰富的人机交互界面,广泛应用于各个行业。i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。
例如:在零售领域,支付终端集成了定位、点餐功能,多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率;联网的智能健身器材功能更加人性化,使用者参与远程运动课程的同时,能够语音调整各项参数设定,动态改变锻炼强度;在城市和楼宇商业显示设备方面,LTE让远程更新广告内容成为可能,大大节约维护成本,而超清智能光感调节功能则带来更震撼的画面,重新定义商显品质。
i500高性能解决方案则是基于强大的计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot,搭配低时延的边缘AI处理技术,提供精准的人脸、行为和环境识别分析,大幅度提升准确度、生产效率和智能化水平。
例如,在智能家居系统中,各设备能够依据家庭成员的作息,自动排程运行并实时侦测环境,当家中被入侵或成员跌倒等情况发生时,智能设备能够第一时间识别并联网通报处理。在智能工厂中,AI识别辅助自动化生产线,有效提升生产效率,降低人为判断的失误。在智慧城市应用中,i500平台支持智能交通网络的部署建设,改善城市交通运行状况,节省市民出行成本,从而打造更安全舒适的生活环境。
芯片主要特点包括:
高度集成, 可加快产品上市时间:全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元,极大缩短系统开发周期,支持客户从MCU到AP,本地到智能联网,云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级,有效降低整体运营成本。
可用性、稳定性强:开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API,并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计,加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时,联发科技团队提供长达7年,贯穿生命周期的支持。
出色的用户体验——AI加持,低功耗:平台搭载多核人工智能引擎,结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同,优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度,让终端AI应用运行更快、更高效。
据悉,联发科将于2019年第三季度在深圳召开 AI相关主题大会, 并于会上详细展示AIoT解决方案。
- 聚焦生成式AI、移动游戏创新,联发科天玑开发者大会MDDC将至
- AI予万物,联发科天玑开发者大会MDDC将于5月7日在深圳召开
- MWC2024联发科T830高能参展,5G CPE实机高速、低延迟、低损耗
- 联发科T300平台MWC 2024首秀,5G RedCap物联网连接高速又省电
- AI成MWC 2024大趋势,联发科生成式AI创新应用火了
- 联发科携最新AI创新应用亮相MWC 2024,实力彪悍
- 卫星宽带技术再领先,MWC2024联发科续写高速连网
- 联发科MWC展台人挤人,2024年最火技术都在这里
- 推动手机卫星通信技术普及,联发科MWC2024带来惊喜
- MWC联发科展台速览:端侧AI和移动通信黑科技有突破
- MWC高能展示,联发科公布生成式AI、智能汽车、6G环境计算最新进展
- 联发科天玑又领先一步!强悍AI手机芯片就看天玑!
- OPPO发布1+N 智能体生态战略,联发科携手OPPO打造AI手机生态
- 联发科天玑9300位居安兔兔旗舰性能榜首,全大核“芯”实力傲视群雄!
- OPPO联发科天作之合,Find X7搭载天玑9300安兔兔性能榜夺冠
- 同级首发支持生成式AI技术!联发科天玑8300推动端侧GAI应用普及