三星将加拿大蒙特利尔的人工智能实验室扩展并重新安置到学习算法研究所
2019-05-02 15:07:14AI云资讯1233

三星电子宣布,将扩展并将其目前位于蒙特利尔的人工智能(AI)实验室迁至蒙特利尔学习算法研究所(Mila)。
位于蒙特利尔的三星高级技术研究所(SAIT)人工智能实验室于去年10月成立,是该公司推出的第七个高级技术研究所中心。
Mila由蒙特利尔大学的Yoshua Bengio教授创立,与蒙特利尔大学和麦吉尔大学建立了合作关系。
三星表示,扩大和转向Mila的目的是加强其在人工智能研究方面的基础,提高系统半导体的竞争力,并为韩国科技巨头提供与加拿大AI社区密切合作的机会。
三星上个月宣布将在未来十年内投入133万亿韩元用于逻辑芯片,其中包括系统半导体和处理器。
这家位于蒙特利尔的SAIT AI Lab的研究将重点放在无监督学习和生成对抗网络(GANS)上,以开发新的深度学习算法和设备上的AI,韩国科技巨头说。
三星将把其半导体业务的研究人员派往新实验室进行协作。
该实验室还聘请了蒙特利尔大学的Simon Lacoste-Julien教授来协助研究。
SAIT过去曾分别与纽约大学和多伦多大学的教授Yann LeCun和Richard Zemel合作。LeCun和Bengio都是2018年图灵奖的获奖者。
三星此前表示,它希望到2020年有1,000名研究人员在研究AI。
相关文章
- 三星Galaxy S26 Ultra上手:AI深度融入,防窥屏隐私防护太实用
- 移动办公需求增长 三星折叠屏手机成商务用户的“神器”
- PITAKA三星S26系列手机壳Aaron Button快捷按键获2026纽约产品设计奖金奖
- 三星发布第三代AI手机Galaxy S26系列:AI进阶,多维体验全面升级
- 三星正式推出全新Galaxy Buds4系列 带来至臻音效表现
- 让AI更懂你所需 三星Galaxy全球新品发布会即将开启
- 超高口碑!细数用户喜爱三星Galaxy Z Flip7的理由
- 三星新品发布会预热升温:由Galaxy AI赋能的创作体验亮相多城地标巨幕
- Exynos 2700预计2026年第四季度推出,全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
- 三星Galaxy手机:用AI让用户步入智能、便捷、高效的新时代
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 三星宣布HBM4正式量产,速度最高达13Gbps,容量达48GB
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- 三星Galaxy Z TriFold:以创新形态掀起的折叠屏体验革命
- 三星携手国际奥委会 助力青年筑梦未来
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









