报道称 高通公司已就Snapdragon 865做出了最后决定

高通公司设计其Snapdragon芯片时，它们实际上是由一家具有制造组件设施的公司制造的。Snapdragon 855和Snapdragon 855+移动平台都是由台湾半导体制造公司(TSMC)使用其7纳米工艺生产的，高通公司有望改回三星，以使用7纳米工艺构建新的Snapdragon 865移动平台。但是事实并非如此。根据《韩国商业报》(通过WCCFtech)的说法，高通公司决定将业务交给台积电。这尚未得到证实，但似乎确实如此的原因似乎是有道理的。

与世界上最大的独立代工厂台积电不同，三星设计自己的芯片并自行制造。该报告表明，高通担心三星可能会使用其芯片设计来改善其Exynos芯片组。说到三星自己的SoC，幕后发生了一些不寻常的事情。通常，除美国，中国和日本外，Galaxy S系列均由三星在全球大多数地区的最新Exynos芯片组提供动力。在这些市场中，Galaxy S系列传统上由最新的Snapdragon移动平台提供支持。但三星本国韩国的一份媒体报道称，将在明年所有地区的Galaxy S11机壳下找到Snapdragon 865移动平台。除了欧洲。在该大陆销售的Galaxy S11单元将采用新的Exynos 990芯片组。该报告还补充说，三星高管认为，Snapdragon 865的性能优于Exynos 990 SoC。我们可以指出，Snapdragon 865将包含ARM最新和最出色的CPU内核Cortex-A77;Exynos 990具有Cortex-A76。

三星停止生产其定制的Mongoose CPU内核

尽管高通可能已经决定将其新的旗舰芯片的生产交由台积电(TSMC)掌控，但看来Snapdragon 765和Snapdragon 765G仍将由三星制造。台积电和三星在行业中都有自己的时刻。台积电是第一个生产7nm芯片的公司，三星是第一个使用EUV的公司。前者是指工艺尺寸，是一种测量芯片中可以容纳多少个晶体管的方法。进程数越低，集成电路内封装的晶体管数就越高。芯片内的晶体管数量越多，其功能和能源效率就越高。考虑一下华为的麒麟990 5G芯片在一个小的芯片组中封装了超过103亿个晶体管。EUV代表极紫外光刻，更精确地标记芯片以放置晶体管的方法。使用这项技术可以在芯片中放置更多的晶体管，我们已经解释了这样做的好处。

一份已发表的报告声称，台积电而非三星将制造Snapdragon 865移动平台

预计台积电和三星将在明年转移到5nm节点，但赶不上Snapdragon865。制造苹果和华为AP的台积电应该在苹果的A14 Bionic开始下线之前提供5nm的生产。明年秋天发布2020年iPhone时，这可以帮助iPhone保持其在Android手机上的性能优势。

上个月，三星停止设计和生产自己的定制Mongoose CPU内核，取而代之的是计划专注于图形处理单元(GPU)和神经处理单元(NPU)的AI功能。现在，三星依靠ARM的Mali GPU。在公司开始生产自己的GPU芯片之前，可能还需要一年或更长时间。

目前，台积电拥有全球晶圆代工市场的52.7%，比年初增长了4.6个百分点。同期，三星的份额下降了1.3个百分点至17.8%。

如果高通公司决定继续将台积电的代工厂用于Snapdragon 865移动平台，那么我们可以想象其中的某些话会通过官方渠道发布。除非那件事发生，否则如果三星不生产Snapdragon 865移动平台，我们将感到惊讶。