追赶台积电，三星开始批量生产6nm EUV芯片

1月6日，据BusinessKorea报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外（EUV）技术的6nm芯片，希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。

据报道，三星的6nm产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”

图片来源：BusinessKorea官网

事实上，三星于去年4月开始向全球客户提供7nm产品，仅8个月后，便开始批量生产基于EUV技术的6nm产品。此番该公司加快脚步缩短微加工技艺周期，旨在缩短与台积电的差距。

据BusinessKorea援引全球市场研究公司TrendForce数据显示，去年第四季度，台积电占全球晶圆代工市场的52.7％，三星与其差距扩大到17.8个百分点。

7nm开发慢了

据报道，三星未能赶超台积电的主要原因是，前者在16nm和12nm工艺之后，开发7nm工艺的时间较晚，而与此同时，台积电则通过其7nm技术，垄断了对全球最大的无晶圆厂客户——苹果公司的供应。

据悉，目前7nm产品在三星销售中所占的份额很小。为了克服这个问题，三星正在加紧努力以缩短7nm以下亚微米制造工艺的开发周期。

其实，三星与台积电近些年一直在芯片领域“赛跑”。

2017年7月，据中国电子报报道，三星失去了骁龙845的订单之后，开始强调7nm芯片，并更加专注于6nm芯片。在那时，三星就表示，6nm芯片预计从2019年开始生产。

去年4月16日，台积电宣布，正式推出6nm制程技术，预计于2020年第一季进入试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。

值得注意的是，同一天，其主要竞争对手三星也全面释出7、6、5纳米制程进度。

三星表示，该公司已完成EUV技术的5nm制程研发，目前正与大型客户进行6nm生产协议，也已经完成定案(Tape-Out)，预计下半年进行量产。

目前全球晶圆代工市占率，三星第1季已经提升至19.1%，但与台积电的48.1%相比，仍被甩在身后。

图片来源：观察者网 资料来源：台媒DigTimes

另外，BusinessKorea指出，继大规模生产6nm产品之后，三星计划在今年上半年推出5nm产品。

值得一提的是，该公司很有可能在今年上半年量产基于GAA技术的3nm产品，据业内人士表示，该工艺克服了芯片的局限性，并且将把微工艺带入最终阶段。