三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
2026-01-08 09:34:01AI云资讯1795

(AI云资讯消息)在2026年国际消费电子展(CES)期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)透露:“在众多代工企业中,我们已率先与三星电子就采用最新2纳米工艺的合同制造展开磋商。相关设计工作亦已完成,目标在于尽快实现商业化。”据报道,若高通开始基于2纳米GAA制程下单第五代骁龙8至尊版芯片,这将是五年来双方首次重启此类合作。
据此前报道,三星首度采用2纳米GAA技术量产Exynos 2600芯片时,良品率预估为50%。虽非理想数据,但具备巨大提升空间。三星公司近期还获得了特斯拉价值165亿美元的新一代AI6芯片巨额订单。此外,其曾受低良率困扰的4纳米制程也成功与美国一家人工智能企业达成1亿美元合作协议。
目前所有合作项目均表明,三星新旧制程工艺已趋于稳定,足以重振客户信心。展望未来,高通旗舰芯片组预计将迎来价格大幅上涨,据传第六代骁龙8至尊版Pro的定价将超越第五代骁龙8至尊版,而第五代骁龙8至尊版每颗芯片的预估成本已达惊人的280美元。据爆料人透露,三星将把其华城S3晶圆厂10%的产能专门用于生产第五代骁龙8至尊版芯片。
值得关注的是,据报道三星将2纳米GAA工艺晶圆定价在2万美元,低于台积电高达3万美元的2纳米晶圆报价。这一显著价格差异有望助力三星赢得更多客户,同时预计短期内仅从高通订单中就能获得约4.7亿美元的收入。
相关文章
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
- 三星Exynos或欲争取主导地位,减少对高通骁龙的依赖
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 高通收购Ventana Micro Systems,深化RISC-V CPU技术专长
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
- 第八届进博会|高通孟樸:AI重塑人机交互范式,迈向以“智能体”为中心的时代
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行









