击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单
2020-01-14 16:14:46爱云资讯
1月14日消息,据中国台湾媒体报道,中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。
众所周知,台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展,从华为的芯片制造企业海思获得了订单,而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。
台积电南京芯片代工厂,于2018年晚些时候投入运营,当时直接进入16纳米FinFET工艺的芯片代工生产。
实际上此前有媒体已经报道称,中芯国际去年已经成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产,中芯国际位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司,将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法,他表示,受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动,中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。
相关文章
- 喜讯 | 航顺芯片荣获华强网 2023 年度优秀国产品牌企业成长之星荣誉
- Mobileye发布最新EyeQ™6L芯片 加速全球高级驾驶辅助系统升级
- 放大50000倍!影视飓风告诉你海信电视U8N Pro的芯片有多强
- 华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024
- 万众期待的AI画质芯片Mini LED!海信电视E8系列即将发布
- 澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器( CKD )芯片
- 科创板明星股云天励飞 具备芯片+算法+大数据全栈式能力
- 国科微斩获2024中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资,抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
- 超级芯片发布AI热再升温,钛动科技围绕AIGC技术开发多款出海应用
- 立讯精密Optama技术助力英伟达GB200芯片,引领数据中心革命
- 立讯精密Optamax技术突破:携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来
- 骁龙全新旗舰芯片来了,一大批安卓神机已经在路上!
- CACLP 2024丨VPS无透镜显微成像芯片在医疗成像领域迎来新进展
- 北斗芯片产业的高质量发展之路
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章