赛灵思重磅推出Zynq RFSoC DFE 满足5G无线电大规模部署需求

5G商业部署和新用例的不断发展，无疑使整个5G市场变得更加复杂，需求越发严格，例如很多新用例需要更高的瞬时带宽、容量、集成度以及更低的成本。在这种环境下，对于整个供应链而言，如何为5G供应商提供灵活应变的组件以创建具有成本效益、适应性强且面向未来的设备至关重要。尤其是OpenRAN，其在这方面的要求更高，灵活的设计对它的成功与否非常关键。

为了满足5G种种特殊需求，FPGA和自适应计算的全球领先企业赛灵思宣布推出Zynq RFSoC DFE，这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台，旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。

据介绍，Zynq RFSoC DFE将硬化的数字前端（ DFE ）模块与灵活应变的可编程逻辑相结合，为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。Zynq RFSoC DFE 在采用硬化模块的 ASIC 的成本效益与可编程与自适应 SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间，实现了绝佳技术平衡。

重磅推出Zynq RFSoC DFE

满足5G无线电大规模部署需求

目前，赛灵思已经推出了三代Zynq RFSoC产品，第一代产品涵盖4G以下的频段现在已经全面量产和发货。第二代产品将频段扩展到5G，可以支持中国4.4到4.9GHz的频段以及日本的4到5GHz频段，也是已经量产发货。第三代会在11月份实现量产。

毫不夸张的说，从2017年到现在的大多数5GNR的早期产品，都是采用Zynq MPSoC/RFSoC进行部署的，当然这三代产品也都支持毫米波的频谱和频带。

但当下推出的 Zynq RFSoC DFE这款新产品，却不是简简单单的Zynq RFSoC的升级，而是一个质变，它是针对无线市场的芯片，集成了针对 5G NR 性能与节电要求而硬化的 DFE 应用专用模块，同时还提供了结合可编程自适应逻辑的灵活性，从而为不断演进的 5G 3GPP 和 O-RAN 无线电架构提供了面向未来的解决方案。

与上一代产品相比，Zynq RFSoC DFE 的单位功耗性能提升高达两倍，并是业界唯一一款直接 RF 采样平台，能够在所有 FR1 频带和新兴频带（最高可达 7.125GHz ）内实现载波聚合/共享、多模式、多频带 400MHz 瞬时带宽。当用作毫米波中频（ IF ）收发器时，Zynq RFSoC DFE 可提供高达 1600 MHz 的瞬时带宽。

针对5G技术所需要多频段覆盖，赛灵思公司有线与无线事业部高级总监Gilles Garcia表示：“赛灵思Zynq RFSoC DFE是一个非常完美，非常完整的一个单芯片。它可以支持8T8R的无线电，也可以支持大规模的MIMO的5G NR。Zynq RFSoC DFE 的架构支持客户绕过或定制硬化的 IP 模块。例如，客户既可以利用支持现有和新兴 GaN Pas 的赛灵思经现场验证的 DPD，也可以插入其自有的独特 DPD IP。”

集ASIC和FPGA优势于一身

满足不同客户复杂多样化的需求

赛灵思预计5G在未来十年还会不断地升级，很多原来采用ASIC战略的客户会随着5G的演进发现RFSoC DFE对他们来说无疑会是一种最好的解决方案。相比ASIC，Zynq RFSoC DFE的性能和功能更加优越，上市的速度也更为快速。

除此之外，Zynq RFSoC DFE也能够支持各个层级的无线电的规模。例如：可以支持大规模的MIMO宏蜂窝、可以实现全SUB-7GHz的直接IF、也可以支持多模式的宏蜂窝、能够支持5G和4G LTE。另外，还有固定无线接入IF数字收发器毫米波频谱和小蜂窝的节点，实现低功耗，低成本的单芯片无线电。

ZynqRFSoC DFE的性能如此优越，很多人会有疑问，在5G时代，它是否会真正全面取代ASIC呢？对此Gilles Garcia也给出了答案。Gilles Garcia坦言：“我们并不认为ASIC会完全地消失，尽管我们觉得ASIC它的经济性和可行性会随着5G的部署不断地下降。”

他进一步解释称：“5G越来越多的部署会提出很多新的要求，并且5G市场碎片化越来越高，集成度也随之增加，在这样的情况下，我们并不认为单一的一个ASIC能够满足用户关于成本、功耗、效率等各方面的需求。”

因此，对于极少数的客户而言，要求无线电单元数量特别大的，他还是可以继续用ASIC，但是考虑到5G时代，对于无线电单元数据的量级较小，DFE无疑更具竞争力。。

Gilles Garcia表示：“Zynq RFSoC DFE集成了FPGA和ASIC这两种器件的长处，实现了硬化和自适应可编程逻辑之间的平衡，是一款兼具通常 ASIC 才具有的成本优势以及 FPGA 才拥有的设计灵活性和定制化优势的独特产品。”