高通骁龙875版三星Galaxy S21+跑分成绩曝光
2020-11-17 10:06:51爱云资讯
11月17日消息,骁龙版三星Galaxy S21+现身GeekBench跑分网站。
GeekBench页面显示,三星Galaxy S21+骁龙版单核成绩为1120,多核成绩为3319,无论是单核成绩还是多核成绩都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
Exynos 2100版三星Galaxy S21+跑分
骁龙875版三星Galaxy S21+跑分
据悉,三星Galaxy S21系列在不同市场提供不同的选择,国行、美版使用的骁龙875旗舰处理器,欧洲使用的是Exynos 2100处理器。
据悉,骁龙875和Exynos 2100基于5nm工艺制程打造,首次采用Cortex X1超大核。
其中骁龙875爆料的信息显示其CPU主频达到了2.84GHz,大核CPU频率为2.42GHz,小核CPU主频为1.8GHz。
与骁龙865不同的是,骁龙875这次引入了真正意义上的超大核Cortex X1,同时采用Cortex A78大核和Cortex A55能效核心,性能相比骁龙865有了明显提升。
至于Exynos 2100,它同样会采用超大核+大核+小核的架构设计,跑分目前略逊于骁龙875。
根据曝光的信息,三星Galaxy S21系列有望在2021年亮相。
相关文章
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计
- 高通第四代骁龙座舱平台加速规模化商用,大部分商用车型来自中国车企
- 第三代骁龙8获评人民匠心奖,高通专家称AI也将驱动PC超级换机周期
- 脑虎科技“微创植入式高通量柔性脑机接口”系统参展上海科技创新成果展
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章