高通骁龙875版三星Galaxy S21+跑分成绩曝光
2020-11-17 10:06:51AI云资讯1132
11月17日消息,骁龙版三星Galaxy S21+现身GeekBench跑分网站。
GeekBench页面显示,三星Galaxy S21+骁龙版单核成绩为1120,多核成绩为3319,无论是单核成绩还是多核成绩都略超Exynos版三星Galaxy S21+。
Exynos 2100版三星Galaxy S21+跑分
骁龙875版三星Galaxy S21+跑分
据悉,三星Galaxy S21系列在不同市场提供不同的选择,国行、美版使用的骁龙875旗舰处理器,欧洲使用的是Exynos 2100处理器。
据悉,骁龙875和Exynos 2100基于5nm工艺制程打造,首次采用Cortex X1超大核。
其中骁龙875爆料的信息显示其CPU主频达到了2.84GHz,大核CPU频率为2.42GHz,小核CPU主频为1.8GHz。
与骁龙865不同的是,骁龙875这次引入了真正意义上的超大核Cortex X1,同时采用Cortex A78大核和Cortex A55能效核心,性能相比骁龙865有了明显提升。
至于Exynos 2100,它同样会采用超大核+大核+小核的架构设计,跑分目前略逊于骁龙875。
根据曝光的信息,三星Galaxy S21系列有望在2021年亮相。
相关文章
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
- 第八届进博会|高通孟樸:AI重塑人机交互范式,迈向以“智能体”为中心的时代
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行
- 释放“AI+”时代潜力,高通携手中国移动等合作伙伴加速终端侧AI落地应用
- 高通参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布,助力中国合作伙伴全球化布局
- 高通李晶:把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期,加速AI生态系统建设
- 高通专家:在“混合AI”的未来,6G 将成为连接云与边缘的核心纽带
- 骁龙峰会第十年,高通正携手伙伴“让AI无处不在”
- 高通“AI加速计划”:赋能千行百业,开启智能新时代
- 孟樸谈高通在中国发展30年,始终与中国伙伴同频共振
- 高通孟樸:中国生态的活力非凡 源于产业合作形成强大合力









