高通5G芯片骁龙X65采用可升级架构，加入AI天线调谐技术

高通公司于2月9日晚正式发布了第四代5G基带芯片骁龙X65及射频系统。这款高通5G芯片骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的基带及射频系统。

高通5G芯片骁龙X65的上一代产品骁龙X60最高下载速率为7.5Gbps,而骁龙X65能够实现10Gbps的峰值传输速率,此外,高通5G芯片骁龙X65还支持高通Smart Transmit 2.0、高通AI辅助信号增强等多项技术。

高通5G芯片骁龙X65及射频系统具有升级架构,支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制,并通过软件更新,支持即将推出的全新特性、功能,以及快速部署3GPP Release 16的新特性。特别是随着5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业,该可升级架构可以支持基于骁龙X65芯片打造面向未来的解决方案,以支持全新特性的采用,延长终端使用周期,并有助于降低总拥有成本。

骁龙X65加入了高通全球首创的AI天线调谐技术,是将高通超过十年的开创性AI研发成果引入移动射频系统的第一步,为蜂窝技术性能和能效带来重大提升。例如,与前代技术相比,通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能,从而提高数据传输速度,改善覆盖范围,延长电池续航;下一代功率追踪解决方案更小巧、更高效并且具备更高性能——与普通功率追踪技术相比,具备卓越性能和成本效益。

高通5G芯片骁龙X65支持最全面的频谱聚合,覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合,FDD和TDD,通过使用碎片化的5G频谱资产,为运营商带来极致灵活性。不同地区的5G部署进程差异非常大,正因为5G在不同市场上的部署天差地远,对真正全球性的5G平台提出了严苛的要求,而这正是高通的专长。目前,基于高通骁龙5G基带芯片和射频系统的终端,已经发布或正在设计中的,超过了800款,领跑全球。

高通5G芯片骁龙X65还支持5G PowerSave 2.0,是基于3GPP Release 16定义的全新节电技术,比如联网状态唤醒信号(Connected-Mode Wake-UpSignal);而高通Smart Transmit 2.0,高通公司发明的独特系统级技术,可与骁龙X65基带芯片及射频系统搭配使用,通过利用从调制解调器到天线的系统感知功能,在持续满足射频发射要求的同时,为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率和更广的网络覆盖。

据信通院预计我国2021年将继续推进毫米波测试工作,虽然是测试,但一般来说我国的测试规模和海外的预商用规模相当。参照我国的在5G方面的发展速度,届时5G毫米波在我国应该是拥有不小的规模,所以本次发布的高通5G芯片骁龙X65是高通抢占市场先机的又一次尝试。

高通5G芯片骁龙X65目前已经向终端厂商出样,采用这款全新基带和5G解决方案的商用终端预计于2021年推出。