把芯片话语权捏在自己手里,长城汽车战略投资地平线
2021-02-10 18:24:39AI云资讯1548
长城汽车正式进军芯片产业了。
近日,长城汽车战略投资了国内知名汽车智能芯片创业公司——地平线,合作将涵盖研发和产品两方面展开,双方可能还将在高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶、智能座舱等方向展开重点合作。
目前长城汽车旗下已有超过45%的车型搭载了L2级智能驾驶技术。
按照其“咖啡智驾331”智能化战略的规划,2021年长城汽车将实现国内首个全车冗余的L3级自动驾驶、首个配置激光雷达的自动驾驶和具有NOH(高速自动领航辅助驾驶)能力的自动驾驶。
自2020下半年起,芯片问题就开始困扰汽车行业。公开报道显示,去年9月汽车芯片价格出现波动,11月、12月价格陡变,出现“跨越式增长”。时至今日,芯片短缺问题仍未缓解,反而还有愈演愈烈之势。
汽车芯片大战已经打响。
百度在2019年12月发布了“鸿鹄”芯片,黑芝麻智能在2020年8月发布了华山系列车规级自动驾驶芯片;华为在2020年9月发布了MDC210和MDC610两款车规级芯片。
除了科技公司外,不少整车企业也已开始了在汽车芯片领域的部署。根据国金证券发布的2019年中国新能源车IGBT(功率半导体器件)市场份额来看,比亚迪半导体排名第二。2020年12月30日晚间,比亚迪更是发布公告称,董事会授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
此外,云知声与吉利集团旗下亿咖通科技(ECARX)宣布,共同出资成立了合资公司芯智科技,并对外表示已经下线了两款车规级芯片。另外,上汽、东风、一汽等企业也先后表示,将利用股权投资、合资合作或者自主研发等方式,布局车载功能性芯片和车规级的AI芯片市场。
近日,长城汽车战略投资了国内知名汽车智能芯片创业公司——地平线,合作将涵盖研发和产品两方面展开,双方可能还将在高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶、智能座舱等方向展开重点合作。


目前长城汽车旗下已有超过45%的车型搭载了L2级智能驾驶技术。
按照其“咖啡智驾331”智能化战略的规划,2021年长城汽车将实现国内首个全车冗余的L3级自动驾驶、首个配置激光雷达的自动驾驶和具有NOH(高速自动领航辅助驾驶)能力的自动驾驶。


自2020下半年起,芯片问题就开始困扰汽车行业。公开报道显示,去年9月汽车芯片价格出现波动,11月、12月价格陡变,出现“跨越式增长”。时至今日,芯片短缺问题仍未缓解,反而还有愈演愈烈之势。

汽车芯片大战已经打响。
百度在2019年12月发布了“鸿鹄”芯片,黑芝麻智能在2020年8月发布了华山系列车规级自动驾驶芯片;华为在2020年9月发布了MDC210和MDC610两款车规级芯片。
除了科技公司外,不少整车企业也已开始了在汽车芯片领域的部署。根据国金证券发布的2019年中国新能源车IGBT(功率半导体器件)市场份额来看,比亚迪半导体排名第二。2020年12月30日晚间,比亚迪更是发布公告称,董事会授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
此外,云知声与吉利集团旗下亿咖通科技(ECARX)宣布,共同出资成立了合资公司芯智科技,并对外表示已经下线了两款车规级芯片。另外,上汽、东风、一汽等企业也先后表示,将利用股权投资、合资合作或者自主研发等方式,布局车载功能性芯片和车规级的AI芯片市场。

车透君认为,长城汽车进军芯片行业,并不令人感到意外,这也符合长城汽车加快公司转型的战略需要。
相关文章
- 中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
- OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型,成功实现了每秒1000次事务处理量
- 中国车市“芯”版图再扩容:本土企业稳居智能座舱芯片第一梯队
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









