技嘉发布GeForce RTX™ 2060 12G显卡

搭配风之力散热系统、实时光线追踪技术、AI核心与加倍显存容量

2021年 12月7日 — 技嘉科技-业内知名主板、显卡和硬件解决方案制造商,推出GeForce RTX™ 2060 WINDFORCE OC 12G 与 GeForce RTX™ 2060 D6 12G 显卡。两张GeForce RTX™ 2060芯片的显卡全都使用技嘉严选的芯片,搭配技嘉风之力散热系统、实时光线追踪技术与AI人工智能核心,显存容量都从原本的6GB加倍升级到12GB,可以满足需要较大显存的用户需求。

技嘉GeForce RTX™ 2060 WINDFORCE OC 12G 与 GeForce RTX™ 2060 D6 12G导入技嘉风之力双风扇散热系统。技嘉风之力散热系统搭配风扇抗扰流正逆转功能、刀刃式扇叶设计、高效能纯铜热管、热管直接接触GPU导热、以及风扇智能启停功能等散热技术,可大幅提升散热能力。

技嘉抗扰流正逆转功能能够解决相邻风扇间扰流问题的方案。由于一般风扇转动方向都相同,在风扇相邻的空间,风流方向是相反的,会产生扰流造成散热效率变差。技嘉将相邻风扇的转动方向相反,使得两风扇之间的风流方向相同,减少扰流的发生并增强风压,增强了风扇的散热效率。

刀刃式扇叶设计通过扇叶边缘的立体锯齿造型,以及扇叶表面的导流沟槽,可在相同风扇转速下有效提升更多的进风量。热管直接接触GPU将高效能纯铜热管打平塑型后直接接触GPU表面,通过增加热管与GPU的接触面积,可大幅提升GPU的热源传递速度,同时通过覆盖在VRAM上的大块金属底板,热管也可以帮助其他重要零器件散热,一体式的散热设计可以让显卡随时保持在一个低温的工作环境。此外,显卡还搭配了造型强化保护背板,让外型整体从里到外更加坚固且酷炫强悍,也防止PCB板弯或零件撞落,提供显卡多一层保护。

此次技嘉推出的GeForce RTX™ 2060 12G显卡,搭配有技嘉风之力散热系统、实时光线追踪技术与AI人工智能核心,加倍升级的12GB内存容量,可以让消费者有更多的选择。