iPhone SE 3预计不会配备MagSafe iPad Air将采用A15仿生芯片
2022-02-05 08:47:48AI云资讯1068
苹果正准备在春季发布会上推出其最新的iPhone SE 3和iPad Air 5。该公司没有分享它将在什么时候举办这个活动,但普遍预计将在3月和4月之间发生。今天,一份新的报告已经发布,分享了关于具有5G功能的iPhone SE 3和即将推出的具有改进的内部设备的iPad Air 5的细节。


根据日本博客Mac Otakara的一份新报告,iPhoneSE 3的外形将采用与2022年机型相同的设计。此外,iPhone SE 3将不配备MagSafe技术,无法利用市场上已有的磁性配件。第三代SE机型的关键卖点将是新的A15仿生芯片与5G连接,并将继续支持Qi无线充电。
除iPhone SE 3外,iPadAir 5的外形将采用与iPad mini 6相同的设计语言(只不过显得大一些)。此外,它还将采用A15仿生芯片,并配备1200万像素超广角前置摄像头。相机方面将带来对Center Stage的支持。还将配备一个四色LED真彩闪光灯。该报告还提到,新的iPad Air 5将采用与当前型号相同的设计,背面有一个单摄像头,屏幕将保持在10.9英寸。
此外,该公司可能为iPad Air推出新的颜色,但在这个阶段没有什么细节可以确定。
相关文章
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- iPhone Air 2 将配置后置双摄和提升电池续航,重拾用户对轻薄机身的信心
- 苹果iPhone 18 Pro将通过更大光圈的长焦镜头以及实时景深与对焦控制,提升弱光环境下的拍摄表现
- 苹果发布 iOS 27,将支持至 iPhone 11
- 折叠屏iPhone因设计复杂和零部件成本上涨,或仅推出白色一款机型
- 苹果将注意力集中在折叠屏的iPhone Ultra上,iPhone 18 Pro Max悄然边缘化
- 光伏界的“iPhone时刻”!阳光新能源重磅发布全球首款高效智能组件
- 苹果iPhone Ultra将采用三星的M14 OLED和均热板,而iPhone 18 Pro和Pro Max则配备更先进的M16面板
- 苹果iPhone 20将带来前所未有的设计,但耐用性与现款相比或无提升
- iPhone Fold试产表现不佳,铰链存在嘎吱声异响
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 苹果将加密RCS聊天功能引入iPhone
- 未能交付AI版Siri,苹果同意向iPhone用户支付2.5亿美元
- 苹果公布2026财年第二季度财报,iPhone营收跃升至570亿美元
- 为了抑制因DRAM短缺导致的价格上涨,苹果将对iPhone 18 Pro实施价格冻结
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









