“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”获评2022年服贸会“科技创新服务示范案例”
2022-09-05 09:50:25爱云资讯
——高通携手无锡市卫生健康统计中心、无锡急救中心、无锡移动共推5G+智慧医疗创新发展
8月31日至9月5日,2022年中国国际服务贸易交易会在北京召开。高通公司(Qualcomm)携手无锡市卫生健康统计中心、无锡市急救中心、无锡移动共同推动的“5G+智慧急救”项目——“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”入选今年服贸会服务示范案例,获评“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第三年获得这一荣誉,获评案例从“5G领航计划”到“5G物联网创新计划”,再到“5G+智慧急救”创新合作与应用,展现了高通携手合作伙伴持续深入行业、把握数字化转型机遇的丰富实践,也彰显了科技创新与“水平式”赋能生态合作的重要意义。
“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”获评2022年服贸会“科技创新服务示范案例”
9月3日,高通公司全球副总裁夏权在2022年服贸会服务示范案例交流会上做了题为《携手合作 释放5G智慧医疗应用潜能》的案例分享。他认为,5G作为一个通用的连接平台,凭借极致带宽、可靠连接和超低时延,连同人工智能(AI)带来的高效运算,将赋能更广泛的物联网应用,在千行百业发挥积极作用。高通将继续携手生态伙伴,释放科技的力量,加速迈向人与万物智能互联的美好未来。
高通公司全球副总裁夏权在2022年服贸会服务示范案例交流会上进行案例分享
多方打造“5G+智慧医疗”新样板
当下,全球医疗健康产业正在不断跨界融合5G、物联网、AI、大数据等高科技,使医疗服务大步走向真正意义的智能化,也使该产业迎来了前所未有的发展契机——中国信通院数据显示,2020年全球物联网医疗市场规模为725亿美元,预计到2025年,这一数字将增至1882亿美元,复合年增长率接近39%。5G赋能的物联网将在医疗保健全流程中发挥重要作用。
在这一背景下,2021年高通公司携手无锡市卫生健康统计中心、无锡市急救中心、无锡移动,基于合作共赢的理念,推进“5G+智慧急救”项目,通过在新型急救车上搭载高通X55芯片的5G智慧网擎设备,可将患者生命体征、车载OBD和现场音视频数据,通过5G急救专网,直接回传至市卫健委数据中心,确保医疗数据的安全性和可靠性,救治医院可实时获取患者和救护车信息,提前制定抢救方案。同时,救护车辆在路上还可以发送优先控制指令,实现救护车辆的信号优先控制,为患者提供院前院内无缝衔接的医疗救治绿色通道。目前,四方已创新建设了全域覆盖、全民参与、全程管理的市域“5G胸痛救治平台”,利用5G为医疗行业应用创新提供更佳技术支持,打造“5G+智慧医疗”的新样板。
救护车上配备的搭载高通X55芯片的5G智慧网擎设备
据医疗专家统计,四方携手打造的5G智慧急救体系能够为胸痛患者平均节省约15分钟的黄金救治时间。截至2021年11月,该应用已接入无锡4家三级医院、14家二级医院、54家社区卫生中心、84辆救护车,成为“医疗救治更精确、调度指挥更可靠、急救转运更高效”的5G赋能智慧急救的典型示范案例。
不断突破创新边界 物联网应用支撑数字经济拓展
如今,物联网技术应用场景不断拓展,为数字经济发展提供有力支撑。在物联网领域,高通与全球13000多家企业合作,共同推进物联网核心技术在众多垂直领域的应用。其间,中国合作伙伴借助高通丰富的解决方案,不断提升物联网科技创新水平,在智慧城市、智慧办公、智慧交通、智慧零售、智慧农业、智慧生活、智慧物流、智慧健康、工业互联网以及娱乐多媒体等领域实现快速突破。与此同时,中国领先的蜂窝物联网模组厂商加速出海,影响力和竞争力不断提升,稳居全球领先行列。
5G是物联网产业发展的重要支撑。5G技术专门面向万物互联打造,犹如一支合适的画笔,将曾经只能浮现在脑海中的万物互联美好图景,变为现实。随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合,终端可实时连接至云端,数字化转型将不断加速,数字经济与实体经济的融合将取得更显著的成效。高通公司在移动领域的领先优势,将助力合作伙伴把握万物智能互联的全新机遇。
未来,高通公司将继续携手生态伙伴,通过“发明-分享-协作”的商业模式,以先进的连接、计算和AI等关键技术,助力智能网联终端的扩展和普及,加速移动生态系统创新,推动更多应用场景的落地。在5G赋能的“智相联 万物生”的愿景下,与合作伙伴共享创新带来的崭新机遇。
- 高通亮相2024北京车展:ADAS和舱驾融合成果斐然,持续赋能汽车生态
- 荣登京东工业类图书榜首!《高通量多尺度材料计算和机器学习》开启材料研发“快车道”
- 高通钱堃:5G+AI赋能数字化转型,将带来下一个创新周期
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计