高通发布多层级完整5G解决方案

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA2019）上，首次亮相的高通带来了多个重要的5G发布。首先，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系产品扩展其5G移动平台产品组合，加速5G规模化发展。其中，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片（SoC），支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月宣布的首个5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造，将为更多消费者带来旗舰体验，如下一代高通人工智能引擎AIEngine以及部分高通骁龙Elite Gaming的特性。

展会上，12家全球领先的OEM厂商与品牌——OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMDGlobal以及LG电子等，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向用户出样。高通持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将很快面市。骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验。骁龙5G移动平台产品组合能支持主要地区和频段（包括毫米波和6GHz以下频段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

目前，高通是唯一一家能够提供集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案的厂商。在此次IFA上，高通宣布将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。这样的完整5G解决方案将帮助终端厂商大幅降低5G终端开发的复杂性，加快产品开发和上市时间，最终惠及消费者。

对于5G引领者高通而言，多层级、集成化的完整解决方案，对于支持众多产业合作伙伴更加规模化地推进5G商用至关重要。高通此次的技术和产品更新，对于5G产业和消费者而言更具有现实意义。