高通：与苹果的首要任务是尽快推出5G iPhone

高通公司总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在近日举行的高通骁龙年度技术峰会上表示，苹果和高通公司正努力，尽快推出一款新的5G iPhone手机。这也是重新建立合作关系的主要目标。

此前，苹果曾与高通这两家行业巨头曾展开专利互讼大战，关系一度紧张；但今年4月，两家突然宣布握手言和，业内人士普遍猜测，是因为苹果当时的战友英特尔无法完成5G芯片，苹果已经不能再等了。

虽然2019年苹果没有推出5G iPhone，但有传言称，支持5G的iPhone将于2020年秋季推出。

目前，两者似乎关系和谐，虽然苹果没有参加高通骁龙年度技术峰会，但高通不忘示好，阿蒙说”与苹果的首要任务是如何尽快推出5G手机“。

另外，虽然第一部5G iPhone将使用高通公司的芯片，但它可能不包括高通公司所有的射频前端。这是包括手机的天线和接收器等组件之间的电路，对于各种网络的信号支持非常重要。

与电脑不同的是，手机芯片高度集成，负责运算的CPU，负责图形的GPU，以及机器学习的NPU等部分，跟4G/5G调制解调器（又称基带）放在一颗芯片上。而众所周知的是，苹果的移动产品只会采用自己设计的A系列芯片，这是iPhone跟其他安卓手机最大不同，如何把5G部分跟A系列芯片融合是最大问题。

并且更麻烦的是，手机的芯片必须考虑发热，功耗，以及与世界各地运营商兼容的问题。

高通公司称其最新的5G芯片为“调制解调器射频系统”，这表明要想获得最佳信号，就需要高通公司制造的射频前端组件。

一些猜测认为，苹果可能会在2020年的iPhone系列中使用自己组件与高通的调制解调器并行，这貌似是最好的方案，但苹果需要使用高通公司的毫米波天线模块，因为它目前只生产与Verizon和AT&T的5G网络协同工作的组件。

前天有传言称，苹果在2020年推出的所有iPhone都将支持5G，当然并非所有iPhone都可能同时支持毫米波和sub-6GHz这两种5G技术，以适应不同地区的5G发展状况。

在今年4月与高通达成协议后，英特尔在7月份出售了大部分智能手机调制解调器业务，购买者正是苹果。他们也在努力研发自己的5G芯片，不过在近几年内，苹果在5G方向仍将依赖高通公司。

阿蒙说：“我们签订合约时间可能比双方希望的要晚一些，但我们一直在一起努力，争取尽快地完成任务，并尽可能地利用他们之前所做的工作，以便我们能够真正按时推出5G手机。”