Hailo为其人工智能芯片筹集了6000万美元的B轮融资
2020-03-06 16:40:47AI云资讯1530
以色列AI芯片制造商Hailo今天宣布已在其现有投资者的带领下筹集了6000万美元的B轮融资,新的战略投资者包括ABB Technology Ventures,瑞士跨国公司ABB,NEC和Londons Latitude Ventures。新的资金将帮助Hailo推出其Hailo-8深度学习芯片并进入新的市场和行业。
Hailo首席执行官兼联合创始人奥尔·达农(Orr Danon)表示:“来自我们的新战略和金融投资者以及现有投资者的巨大信任投票证明了我们突破性的创新和市场潜力。新的资金将帮助我们加快在全球智能设备和智能行业中部署全新边缘计算功能。”
该公司之前展示了许多令人印象深刻的演示,主要围绕实时图像识别。使Hailo芯片脱颖而出的是其创新的体系结构,该体系结构可以自动调整资源以最高性能运行用户自定义的神经网络,该芯片不仅运行速度更快,而且能源效率更高。该公司承诺,其芯片将以每秒26 tero的速度运行,体积小,性能高且功耗低,优于所有其他边缘处理器。
通过这一轮融资,Hailo的总资金现已达到8800万美元。一定程度上,投资者对Hailo的热情是受到其他以色列芯片初创公司成功的推动。毕竟,Mobileye以153亿美元的价格被英特尔收购,后者最近还收购了Habana Labs。
Latitude Ventures的合伙人朱利安·罗(Julian Rowe)说:“ Hailo有望在迅速崛起的AI处理器市场中扮演重要角色。他们的深度学习边缘芯片可能会重塑当今的许多领域。“

相关文章
- 世界人工智能大会见证AI从“能聊”到“能干”
- 共赴AI原生新时代 | 思特奇明日亮相2026世界人工智能大会!
- 华为中国行2026·四川算电协同与人工智能创新发展峰会成功举办
- 香港生产力促进局参展“2026世界人工智能大会”打造“AI智能工厂”
- 多模态、无代码、全流程 东软多模态医学人工智能平台 让医生轻松用AI
- 杨天若院士:张量人工智能重塑“人机物”三元空间
- 微软2025年的碳排放量增加了25%,可持续发展解决方案未能跟上人工智能需求的步伐
- 深耕人工智能赋能教育,探索育人新模式 —— 天立依托 AI育人实践交出阶段性答卷
- 聚智向善 赋能未来:中国联通数智创新成果亮相2026人工智能向善全球峰会
- 中国移动江苏公司开展“人工智能+制造”专项宣讲活动
- 第7届电力人工智能大会暨第5届电力行业数字化转型大会,10月相约杭州!
- “AI设计师”上岗记:佛山“小巨人”用AI重塑“工业之母”丨佛山向新·人工智能+③
- 复旦大学博导曾新华加盟网萌科技出任人工智能首席科学家,全面赋能电商数智化服务创新
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 华为中国行2026·新疆人工智能+产业峰会成功举办
- 探寻人工智能2026|对话张亚勤:智能体落地提速,中国基建构筑AI竞争优势
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









