台积电5nm芯片4月大规模量产
2020/03/14 09:13AI云资讯11280
继2018年量产的7nm工艺之后,台积电最新一代5nm工艺去年开始试产,今年4月成功量产。据外媒报道,台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片,不过首批客户是谁目前仍然尚不得知。

台积电在四季度财报会议中曾表示,同2018年量产的7nm工艺相比,5nm是完整的工艺节点跨越,可使晶体管的密度在理论上提升80%,速度提升20%;并预计在移动设备和高性能计算机的推动下,5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长,预计今年能贡献台积电10%的营收。
从台积电官网所公布的消息来看,他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片,5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的良品率。
相关文章
- 台积电2nm全面投产:单厂月产能已破2万片,需求或超3nm
- 台积电计划2027年将晶圆价格上调10%,涵盖成熟制程工艺
- 台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利,计划2027年启动试产
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术,预计2028年推出
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 英伟达CEO黄仁勋与AMD苏姿丰谈及当初选择台积电代工的决策如今收获丰硕
- 台积电或将取消苹果优先发货的待遇,因手机芯片已非首要营收来源
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









