高通发布两款全新耳机芯片:支持主动降噪和语音助手
2020-03-26 12:30:28爱云资讯1257
据The Verge报道,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。
高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。
另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间(即使在开启降噪功能下)。
QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。据悉,这两款新型芯片有望将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,这是一个令人兴奋的前景。
相关文章
- 高通李晶:坚持“技术深耕”与“生态共赢”,推动5G-A创新场景与应用落地
- 高通亮相世界电信日大会开幕式:共创由5G-A与终端侧AI驱动的新质未来
- 福州移动联合中兴通讯、高通首次实现4CC叠加1024 QAM高阶调制技术在地铁场景的应用,助力福州地铁体验升级
- 高通携手产业伙伴亮相上海车展,推动驾驶辅助普及
- 高通携手产业伙伴推进5G-Advanced发展,为6G奠定坚实的基础
- 混合式AI是未来 高通钱堃解读生成式AI未来增长趋势
- 为6G奠定基础,高通钱堃:5G标准第二阶段将带来网络性能和可靠性的提升
- 高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
- AI芯片巨头争夺战升温,高通/微美全息争相加码竞逐AI高能效算力突围赛
- 高通钱堃:终端侧AI正在到来 将带来大量发展机遇
- 爱立信携手Telstra、高通刷新5G上行链路速度纪录,树立创新新标杆
- 高通、上海移动和诺基亚贝尔完成毫米波网络试点 拓展5G-A应用创新
- 上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
- 高通CEO安蒙访问小米汽车工厂,出席中国发展高层论坛
- 5G领航MWC世界移动通信大会,高通/微美全息持续引领5G+AI融合创新潮流
- 引爆MWC2025,狂揽10项大奖,被高通点赞的AI新物种开拓宠物赛道新纪元