高通发布两款全新耳机芯片:支持主动降噪和语音助手
2020-03-26 12:30:28AI云资讯1455
据The Verge报道,高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。
高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。

另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间(即使在开启降噪功能下)。
QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。据悉,这两款新型芯片有望将一些只有在高端耳机上的功能下放到廉价耳机中,这是一个令人兴奋的前景。
相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
- 三星Exynos或欲争取主导地位,减少对高通骁龙的依赖
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 高通收购Ventana Micro Systems,深化RISC-V CPU技术专长
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 首款 AMD 锐龙 AI Max+395 一体机!SEAVIV希未 AideaONE R27 2T+128GB 豪奢内存,秒级响应性能拉爆!
- 新版梵想S790评测:升级英韧IG5222主控,功耗降低性能提升
- 从追赶到定义:全球复合机器人产业格局与中国领跑之路
- 直击奢侈品仓储履约痛点!极智嘉三度携手雷诺斯,AI机器人方案成最优解
- 奢音S5耳夹耳机全新上市:以无感舒适,开放式耳机新体验
- 领跑全景相机赛道!大疆 Osmo360 凭硬核实力,拿下53.6%市场份额
- Dell PowerScale嵌入式元数据支持:让文件存储像对象存储一样智能
- 三星Galaxy Z Flip7奥运特别版震撼发布,助力奥运选手2026年冬奥之旅









