为了2nm投入40亿，麒麟1020芯片进度曝光，有望比A14提前量产

芯片的研发过程，有几项非常重要的指标：第一是设计工艺，包含芯片的性能、散热、稳定性等，第二就是光刻阶段包括晶圆纯度、离子注入等，第三是良品率，实验阶段的成果永远只能停留在实验室，就像量子计算一样，再厉害没有大范围正式使用之前，并不能产生最高价值。

下面我们来说一说，芯片和芯片的精密度，以及华为麒麟1020芯片的研发过程

芯片的精密度，到底会产生什么价值？为什么芯片精细程度都在追求越低越好呢？这就不得不说一说晶体管了，以我们目前主流的7nm手机芯片来说，首先硅原子之间的间距大概是0.5nm，硅原子本身的直径大约在0.1nm，以7nm举例，芯片上的一条硅晶管的宽度是差不多12个原子的。同时这条硅晶管是要承载电磁波的，电磁波有个特性就是波长越短承载能量越多，但是响应的波长越短对晶体管的损坏就越大，所以说制造芯片，其实就是在跟原子打交道。

既然已经到了原子级别，已经从21世纪初的90nm发展到后来的14nm、7nm，为什么还要发展5nm的芯片呢？这就有两方面的原因

第一个，规格制式越小，芯片计算能力越强

说到芯片，就不得不说芯片的主要功能，在有限的芯片集成电路板上，承载更多的数据以及计算能力，就需要不断的缩小芯片工艺，这样才能有更多的晶体管被植入到集成电路上，例如100nm和10nm的芯片规格制式，在晶体管植入上可能相差两超过百倍甚至千倍，这样性能也相差甚远。

第二，规格制式越小，反而更有利散热

当然前提是在规格制式相差不大的情况下，这里不能拿500nm的芯片去跟10nm的芯片比散热。在相同功率下，不同规格制式的芯片中，精密程度越小的芯片，产生的热量越小，电流损失也就更小。要知道目前芯片上大多数的能量是以热量的形式散发出去，而并不是计算。

第三，这还牵扯到了一个“沉没成本”的规则，其实说白了也就是“摩尔定律”的更新迭代

我们都知道，芯片研发是一项非常耗资的研发，技术、资源、资金、数十年的决心、少一样都不行。就是因为这样的因素，导致芯片行业发展飞快，可能等到你研发出来7nm芯片的时候，7nm已经成为了过去，所以说哪怕在当前手机芯片在7nm规格下，已经有了足够的性能的时候，华为、苹果公司、高通等芯片公司，依旧会大力投入研发，以免被“技术沉没”。

根据华为总裁何庭波透露消息显示，华为的下一代麒麟芯片1020，将比上一代麒麟990规格相比多2nm的精密度，预计投入在40亿，已经在实验环境下成功验证，但是目前并没有透露良品率，预计会在2020年下半年的华为mate40上正是商用，根据华为2020年手机发布历程来看，预计麒麟1020的发布会预先在欧洲发布，届时会比iPhone的A14芯片更早发布，性能参数预计将比麒麟990有大幅度提升