哥伦比亚大学最新研究出了芯片级蓝光OPA
2020/03/28 10:03AI云资讯11182
近期哥伦比亚大学科研小组公布了一项新的研究:蓝色相控阵平台,该技术特点是在没有机械活动组件的情况下控制光,具体可应用到全息显示、量子信息处理和生物传感器等方面。据悉,该技术应用在AR头显方面,可以进一步提升视场角,并且有助于缩小产品体积。

根据哥伦比亚大学相关负责人Michal Lipson描述:这是第一个基于氮化硅结构陶瓷材料的芯片级光学相控阵(OPA)模组。该方案也受到美国国防高级研究计划局(DARPA)资助,据了解其目标是创造一种轻便、低功耗的AR眼镜,并且具备达视场角和高清晰度等特性。
细节方面,OPA可以代替大型的投影设备,通常需要采用硅基设计方案,而硅基通常用于近红外光,而蓝色光在OPA上需要通过氮化硅材料,这对生产和制造带来一定挑战,而最新的蓝光OPA可实现50度光束转向。论文第一作者Min Chul Shin表示:如果元器件制作精度低,则会导致波长小的光散射情况严重,带来较大光损。经测试,大规模生产可以通过光刻技术来完成。
言外之意,此蓝光OPA也将是一个可见光范围的芯片级3D容积光投影模组,未来潜力无限。
相关文章
- 纳芯微亮相2026世界智能网联汽车大会,展示汽车芯片与具身机器人跨界应用成果
- 苹果新款 MacBook Pro 采用 M6 芯片,搭载支持 Wi‑Fi 7 与蓝牙 6 的 N1 无线芯片
- 芯际无限完成Pre-A轮融资,加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
- 以智慧云测国产化工具链,守护密码芯片硬件全周期安全防线
- AI算力下一代芯片会是光吗?智子光垣通用光计算技术曝光
- 润开鸿参与共建国产基础软件与芯片应用产业学院入选省级特色案例
- 汇专超声机床实现无氧铜微通道液冷板高精加工 助力AI芯片散热
- 台积电冲刺2028年上半年量产,苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片
- 让卫星“先理解,再下传”:星凡智能星核S1芯片随星入轨
- 从AI4S到多学科科研,海光展示国产芯片创新成果
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 全志携全系列工业芯片亮相2026工博会,共创智慧未来
- 微软推出全新 AI 芯片,降低对英伟达 GPU 依赖
- 安克联合飞书推出 AI 会议耳机:Thus™ AI 芯片驱动,重构办公新体验
- 首发搭载NVIDIA RTX Spark超级芯片,微星尊爵N16 Flip AI+ 2026翻转本开启AI智能体时代
- 马斯克将特斯拉AI5芯片内存需求减半至72GB,AI6削减三分之一至144GB









