高通孟樸：全球化是大势所趋 加深与中国5G产业合作

新冠疫情、全球经济衰退、全球化与多边主义遇阻……对于任何一家跨国企业而言，从来没有一个年份，会像2020年一样有着特殊的意义。

“今年是颇具挑战的一年。”在即将参加2020年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）之际，高通公司中国区董事长孟樸向《中国经营报》记者坦承，今年对高通而言同样殊为不易。虽然面临疫情冲击，但高通仍全力以赴、克服不利条件，为中国客户及合作伙伴提供了不间断的技术支持和服务。

正是这一年深化合作的努力，让孟樸对高通在服贸会上的展示充满期待。孟樸表示，高通非常荣幸能在服贸会这一高水平的对外开放平台上，展示与中国合作伙伴共同取得的创新成果，并让全世界看到高通将持续助力中国创新、加深中国合作的决心。

据记者了解，本届服贸会于9月4日在北京国家会议中心召开，汇聚众多国际组织、商协会、知名企业参展。其中，作为全球领先的无线科技创新企业，高通在会上展示5G、AI等前沿科技及其应用实践，并发布与中国伙伴的战略合作计划。

“高通此次全面和深度地参展、参会，积极支持北京全面推进服务业扩大开放，有力呼应中国推进服务贸易国际合作的决心，并希望借助服贸会搭建的交流平台，展示高通与中国合作伙伴共同取得的创新技术和产品服务，推动新形势下的数字经济发展，成为国际科技领域合作的示范。”孟樸强调。

看好5G未来 加深与中国合作

今年以来，全球不断加快5G部署步伐。从部署首批5G网络以来，仅一年内，已有超过80家运营商部署开通5G网络，另有超过300家运营商正在投资部署5G网络。在此背景下，本届服贸会也将5G作为重要展示板块之一，专门设立以“5G智惠新服务 5G引领新贸易”为主题的5G新兴服务贸易发展论坛，为公众展现出“万物智联”的海量5G应用服务。

孟樸表示，作为整个移动生态系统的赋能者，高通在推动5G在全球的规模化拓展中发挥了重要的作用。从参与标准制定到5G芯片研发，高通一直在携手合作伙伴共同推进5G商用的规模化扩展。

孟樸介绍，今年以来，高通不仅推出了第三代5G解决方案骁龙X60，助力5G在全球范围扩展，还通过7系、6系和最新的骁龙4系5G移动平台，率先推动5G在所有终端层级的扩展。迄今为止，已有数百款采用高通骁龙5G解决方案的终端已发布或正在开发中。

尤其对于进入5G商用第二年的中国市场，孟樸给予了高度评价。“得益于产业链各方的共同努力，中国的5G网络建设提速推进、5G技术创新持续展开、5G终端的种类和数量不断丰富、各类5G应用加速普及，为经济社会的高质量发展注入新动能。”孟樸表示。

工信部统计显示，截至今年6月底，中国5G基站累计超40万个；截至7月底，5G终端连接数已达8800万。同时，信通院数据显示，1月至7月，中国市场5G手机累计出货量7750.8万部，上市新机型累计119款，占比分别为44.2%和46.5%。

而随着5G新基建的政策提出，孟樸也对中国5G产业的未来发展充满信心。“今年5G将在全球特别是中国市场获得快速发展，高通将抓住5G带来的机会，推动5G规模化拓展，通过广泛且先进的5G解决方案，支持5G在不同层级的拓展，支持并赋能5G手机从旗舰层级快速向主流层级拓展，使更广泛的用户享受良好的5G体验。”孟樸表示。

据孟樸透露，本届服贸会期间，高通将以5G为突出亮点，展出多项5G合作成果，涉及5G智能手机、XR、机器人等众多领域，集中体现高通与中国合作伙伴合作的创新技术与产品服务。

秉持创新精神 迎接数字经济新浪潮

随着5G到来，人类社会正迈入以数字贸易为核心的第四次全球化浪潮，全球贸易呈现出高度数字化的特征。IHS研究显示，到2035年，5G赋能的商品和服务预计将创造13.2万亿美元全球经济产出，并创造超过2000万个工作岗位。

而高通所在的移动通信行业，便处于全球贸易数字化进程之中。孟樸认为，经历此次疫情，人们更加清楚地认识到了连接技术的重要性，随着当今消费者和企业都在以前所未有的速度使用数字化的工具、平台和服务，全球数字化进程将较预期提前5年到来。

对此，本届服贸会也专门设置有“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”与“5G新兴服务贸易发展论坛”，届时高通也将出席参与两大论坛并发表演讲，与参会嘉宾一起研讨5G时代全球数字经济的发展。

当被问及高通将如何迎应这股新浪潮时，孟樸直言不讳地指出：“创新是高通主动迎接挑战的原动力。”在他看来，从2G蜂窝技术，到3G乃至4G技术时代，正是高通富有远见的无线创新，使得无线互联网的性能潜力得以释放，实现了更快数据速率和更低连接时延，拓展了全新的云连接应用和服务。

而在近年来复杂多变的形势下，高通又持续通过在5G、AI、边缘云计算到智能联网终端和网络等各领域的创新，为自身提供了在多领域合作共赢、实现增长的机会。孟樸透露，迄今为止，高通已为基础技术研发投入了超过640亿美元。

而在自身创新的同时，高通也极为看重产业链生态的创新培育。截至目前，高通创投在中国投资的企业已超过60家，并已先后设立了1亿美元AI风险投资基金和2亿美元5G生态系统风险投资基金。孟樸表示，未来高通还将持续助力加速中国5G生态系统企业创新。

“创新是高质量发展的根本。只有营造出鼓励、保护创新的环境，才能夯实创新驱动型经济的基础。”孟樸表示，随着5G作为统一连接平台助力各行各业的数字化转型，高通将始终与包括中国在内的全球生态系统密切合作，助力5G移动通信技术创新，支持各行各业的公司创造创新产品和服务，通过创新塑造数字化的未来。

坚持合作开放 全球化是大势所趋

机遇之下，挑战亦重。伴随今年以来新冠疫情在全球的蔓延，全球经济持续萎缩，保护主义、单边主义开始抬头，全球化也走到了十字路口。面对挑战，是更加坚定地推进全球化，还是走向封闭和对抗，成为摆在全球企业面前的新选项。

在此背景下，本届服贸会也正是为力图展现中国服务业对外开放的进展和决心而召开。公开信息显示，作为商务部和北京市政府共同主办的全球首个服务贸易领域综合性展会，本次服贸会以 “全球服务，互惠共享”为主题，目前已经吸引了148个国际组织、驻华使馆、商协会、机构及1.8万余家境内外企业机构参展参会，超过10万人注册参会，彰显了中国推动更高水平对外开放的决心。

对此，孟樸强调，在全球化遭遇阻力的当下，高通始终坚信，全球化依然是发展的大势所趋。“半导体产业是全球化程度最高、最为深入的行业，全球半导体产业链环环相扣、密不可分，没有任何一家企业或国家、地区可以独自完成产业链中的所有环节。高通将始终致力于推动产业合作、推进全球化进程。”孟樸表示。

孟樸进一步指出，在5G产业的发展进程中，供应链对全球化的依赖程度很高。从芯片成品在设计、代工、封测等环节的分工合作，到5G技术标准的协同制定，都需要许多国家和地区的电信运营商、制造商、技术研发机构共同努力。

“此次疫情为产业链带来了一些不确定性，但也使行业参与者们更加理解，我们所处的世界已经不可割裂，半导体行业全球化的进程需要不断深入。”孟樸告诉记者，无论是移动通信领域还是半导体行业，高通一直以来都坚持与中国产业链在各个领域紧密合作，共赢发展。“只有支持合作伙伴取得成功，才有高通的成功。”孟樸坚定地表示。

据记者了解，早在2018年1月，高通就与领先的中国厂商联合推出“5G领航计划”，加速5G智能终端的开发，如今市面上的5G手机覆盖了多个不同的价位，其中国内已经有十多家手机厂商及品牌陆续发布了搭载骁龙865的5G旗舰智能手机。

对此，孟樸表示，作为中国厂商的紧密合作伙伴和有力支持者，高通对中国伙伴取得的成绩感到由衷的高兴。未来高通也将全力支持中国智能手机厂商以及其他产业伙伴在5G时代开拓国内、国际市场，为实现国际国内双循环相互促进的新发展格局贡献力量。

据孟樸透露，今年服贸会上，高通在展台中心位置展示了一张“全家福”，其中集合了搭载骁龙865移动平台的5G旗舰智能手机。此外，在高通的展位上还可以体验基于高通RB5平台的如影咖啡机器人大师级拉花咖啡，欣赏中国国家地理团队利用骁龙5G移动平台赋能的手机记录的自然盛景与野生动物等。他希望这张“全家福”未来能够越来越满，也希望高通与中国伙伴的合作能迈上更高的台阶。

“无论形势如何变化，高通都将继续与中国和全球的产业伙伴保持合作。”孟樸呼吁，整个产业生态环境中的企业应从自身出发，相向而行，珍惜并努力推动产业与合作的全球化。