5G规模化发展不断提速 高通借力进博会以科技赋能产业伙伴创新

2020年11月5日至10日，第三届中国国际进口博览会在上海举办。随着5G在全球的商用进程不断提速，已经迎来规模化拓展之年的5G势必成为本届进博会的一大亮点。早在2018年举办的首届进博会上，高通就展示了智能手机形态的5G移动测试终端。2019年，高通再次携手合作伙伴为进博会带来了全球首批商用的5G手机。那么今年第三年参加进博会，高通又会带来哪些5G前沿技术呢？

本次进博会期间，高通重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。此外，高通携手合作伙伴展示10多款基于高通骁龙 865/865 Plus移动平台的5G旗舰商用终端，为与会者带来顶级的5G尝鲜体验。今年是高通携手中国领先的手机厂商共同发布“5G领航计划”的第三年，国内已经有10多家手机厂商及品牌陆续发布了搭载骁龙865的5G旗舰智能手机。

第二届进博会时，高通携手合作伙伴带来了全球首批商用的5G手机，包括一加7 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、中兴Axon 10 Pro 5G等。IDC预测，2020年全球5G手机出货量约2.4亿台，而中国市场的贡献将超过1.6亿台，占比约67.7%。在未来5年内，中国也将持续占据全球约一半的市场份额。高通从今年就已经开始中端、高端和旗舰机芯片都支持5G，让每个层次的消费者都能享受到5G的服务，真正做到全民享5G的愿景。

今年以来，席卷全球的新冠疫情使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性，而5G连接技术也在加速数字化未来的到来。高通公司中国区董事长孟樸表示，“5G无论在疫情防控，还是经济复苏方面都发挥了关键作用，增强了中国经济乃至整个社会的发展韧性。我们也期待在双循环时代，借助进博会这一开放合作的大平台，就更加开放包容的营商环境、激活创新的国际合作、互利共赢的经济发展等内容，进一步加深同政府、业界和合作伙伴的深度交流。”