高通参加进博会高端论坛 孟樸：5G手机推出速度远超以往各代通信

11月5日，第三届进博会在上海开展。今年的展会规模更大，总展览面积比去年大了足足有3万平方米。众多世界500强及行业龙头企业参展，许多新产品、新技术、新服务，中国首展全球首发。作为进博会的老面孔，高通今年已经是连续第三年参会。在进博会的智能科技与产业国际合作论坛上，高通中国区董事长孟樸表示，5G手机的推出速度远超以往各代通信。

作为第三届进博会的配套活动，高通参加了智能科技与产业国际合作论坛。在论坛上，高通中国区董事长孟樸提到了5G手机的迭代速度和未来趋势。他指出，以往通信技术商用第一年，大部分厂商会观望一段时间，然而在中国市场，5G商用化速度远超以往。几乎所有的厂商都非常积极地拥抱5G，无论是顶级旗舰机，还是中高端、中低端手机都在快速迭代。”

孟樸还介绍到，2010年世界智能手机前十大厂商中只有一家中国企业，而现在世界前十大手机厂商中中国企业独占七家，他们都是高通公司多年的合作伙伴。在这次进博会上，高通也收获了两个合作伙伴，并宣布与上海体育学院、庞勃特科技进行合作。

在三方的签约仪式上，孟樸表示，进博会是中国开展国际经贸合作的重要平台，在此我也衷心希望这次三方合作能够成为我们助力上海智慧体育产业发展、践行跨领域创新合作的典范，祝此次签约仪式取得圆满成功，也祝愿本次合作结出累累硕果。”

今年6月，高通推出全新机器人平台RB5。作为全球首个支持5G和AI的机器人平台，其开创性地融合了高通在5G和AI领域的深厚技术专长，使打造具备高算力、低功耗的机器人和无人机成为可能。本次进博会期间，高通展位上展出的庞伯特乒乓球机器人训练系统，生动展现了高通赋能中国合作伙伴的最新成果，也描绘出智慧体育在5G+AI赋能下的全新应用蓝图。