高通三度参展进博会，展示最新5G科技，积极参与“双循环”

近日第三届中国国际进口博览会在上海召开，三度参加进博会的高通公司，也再次亮相国家会展中心。高通展出最新基于骁龙865和865PLUS的5G旗舰手机，同时还展出5G毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR等5G前沿技术和应用实践。

本届高通展台还迎来一位备受关注的展品，基于高通机器人RB5平台打造的庞伯特拟人型乒乓球机器人。据工作人员介绍，通过这套5G+AI机器人训练系统，能让用户远程获得专业的指导训练。

在进博会现场举行的“2020 智能科技与产业国际合作论坛”上，高通中国区董事长孟樸进行了分享演说。演讲里孟樸表示，进博会的如期举行体现了中国致力于提高对外开放水平，也传递了中国深度融入世界经济的信念。高通始终将进博会视为加强交流合作，促进互利共赢的重要平台。作为一家处于“双循环”结合部的跨国企业，高通愿意与中国伙伴协同并进，继续推动5G在国内以及全球的部署和应用。

过去高通携手中国合作伙伴，在全球5G市场取得不俗的成绩。在全球每一个部署的新5G网络里，高通和中国厂商合作的5G产品都出现在首发产品名单里。

孟樸表示，高通已经进入中国市场20多年，早已深度融入中国的移动通讯产业链中。除了与中国厂商进行合作，高通还积极配合多地地方政府，设立联合创新中心，例如在重庆、南京、青岛、杭州、南昌等地已经落成。高通还在积极投资中国5G应用创新公司，专门设立了生态系统风险投资基金，为5G应用、人工智能垂直应用等创新领域的初创公司，提供技术和资金的支持。目前高通已经在中国投资超过60家公司，未来还会继续加强与业界的合作，与中国伙伴携手共赢。