高通成进博会四届“盟友” 携手伙伴用5G赋能行业创新
2020-11-16 12:09:35AI云资讯1044
11月10日,为期6天的第三届中国国际进口博览会在上海落下帷幕。本届进博会落幕前,高通就已经与中国国际进口博览局签约,确认参加第四届进博会。高通中国区董事长孟樸表示,借助进博会的平台,高通希望展现与中国伙伴的最新合作成果,同时也继续加大加深与中国产业伙伴的合作,携手伙伴用5G赋能行业创新。
孟樸表示高通非常重视产业合作,一直以领先的移动技术,支持合作伙伴成长壮大,并全面助力开拓国际市场。他指出高通展台上所展示的产品,都不是高通做的,而是来自中国合作伙伴,基于高通的技术开发出的。这些产品也不光是在国内销售,也出口到许多其他国家,而且出口的越来越多。
本次进博会5G再次成为展示重点,而高通也是连续三次参展进博会。三年参展,高通一路见证了5G的发展进程。经过三年发展,进博会让展品变商品、让展商变投资商。今年,5G不只面向顶级旗舰终端,更加突出“全民享5G”,消费者可以自由选择更多手机厂商推出的不同价位的5G智能手机。同时,5G已经开始向万物智能互联的众多领域拓展。
孟樸盛赞中国的5G发展速度,并表示中国5G市场的巨大体量对全球产业有着重大影响,5G终端厂商中超过一半是中国厂商。中国所拥有的消费市场、制造产业和创新能力,影响和带动了世界范围内的5G发展。孟樸还谈到,中国的运营商和终端厂商,在4G时代积累了丰富的经验。在5G部署的时候,所有的运营商和终端厂商都在第一时间进入,速度和规模都远超全球其他国家。
本届进博会落幕前,高通就已经确认参加第四届进博会,成为进博会的四届“盟友”。孟樸对于2021年进博会信心十足,他说:“在中国这么多利好政策的促进下,希望一年后,高通能给大家带来更多的合作创新成果,我对此非常有信心。”
相关文章
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
- 第八届进博会|高通孟樸:AI重塑人机交互范式,迈向以“智能体”为中心的时代
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行
- 释放“AI+”时代潜力,高通携手中国移动等合作伙伴加速终端侧AI落地应用
- 高通参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布,助力中国合作伙伴全球化布局
- 高通李晶:把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期,加速AI生态系统建设
- 高通专家:在“混合AI”的未来,6G 将成为连接云与边缘的核心纽带
- 骁龙峰会第十年,高通正携手伙伴“让AI无处不在”









