曝苹果下代Mac Pro信息:最高64核ARM芯片 1.5TB内存
2021/01/04 09:27AI云资讯11345
根据推特爆料者@LeaksApplePro 消息,苹果下一代Mac Pro台式电脑正在研发,将于WWDC 2022正式发布。新电脑将支持 16/32/64 核 CPU,最高可达1.5TB内存,最高16TB SSD。这名爆料者还表示,配置信息可能会发生变化,此外显卡型号未知。

目前的Mac Pro采用英特尔至强CPU,最高28核。内存也支持最高1.5TB的选择,这需要12条128GB DIMM内存。显卡方面,Mac Pro最高可以配备两块AMD Radeon Pro Vega II Duo专业计算显卡,总计四个GPU核心,每个核心有着4096 个流处理器以及32GB HBM2显存。

根据此前的消息,苹果目前的M1 ARM芯片只是一个开始,性能更强、核心数更多的芯片将在未来搭载到新款MacBook pro以及iMac等设备上,将配备32个核心。目前的8核M1芯片已经取得了令人惊叹的性能,视频编辑效率、跑分提升巨大,苹果正逐步计划在所有电脑上,使用自研ARM芯片替代英特尔CPU。根据消息,苹果自研GPU核心也在进行中,正在测试16核、32核GPU,预计将在2022年带来128核的GPU芯片。
相关文章
- 力合微携手智有范共拓苹果生态 PLCP方案助力全屋智能场景扩容
- Welcome Home之后,看看苹果智能家居的最佳拍档!
- 苹果智能家居系列亮相 核心产品HomeView挑战亚马逊和谷歌
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 苹果或将10月下旬举行新品发布会,首款触控MacBook与新iPad mini登场
- 苹果官宣将举行Welcome home新品发布会
- 进军无屏可穿戴设备市场,苹果正在研发智能手环
- 苹果 Siri AI 2.5 亿美元和解:iPhone 用户可申请索赔
- 苹果或将再度自研服务器,抢抓AI浪潮红利
- 苹果发布 iOS 27,Siri 完成 AI 全面升级
- 苹果研发 iPhone 游戏手柄,计划以 Beats 品牌上市
- 苹果向三星采购iPhone Duo内外屏:内折叠屏每块250美元,外屏80美元
- 苹果全面上调旧款iPhone价格,涉及iPhone 16、全系iPhone 17及iPhone Air
- 2026苹果秋季发布会主打高端机型,标准版iPhone 18缺席
- 七年磨一剑,苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 正式亮相
- 新任CEO首度亮相发布会,苹果开启约翰·特努斯时代
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 华为×华东师大联合研发时序预测基础模型,登顶国际权威时序测评双榜单
- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计









