供应链曝料:高通5G芯片的荣耀手机研发中
2021-01-06 10:16:03AI云资讯1544
为了求生,华为不得不扼腕断臂,将荣耀品牌完全剥离出去。目前看这一策略是成功的,在华为只有高通4G许可的情况下,荣耀已经拿到了高通5G芯片!
有媒体从荣耀手机供应链公司获悉,目前该公司已经在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机的研发。
不过,具体细节欠奉,不知道这颗高通5G芯片是否就是最新的骁龙888。
上个月就有曝料称,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作,目前看来是成了。
荣耀独立后的首款新机荣耀V40即将发布,所用处理器是联发科旗舰天玑1000+。

相关文章
- 如何推动6G快速发展?高通钱堃:技术标准化有利于实现产业化的广泛应用
- 苹果提速研发AI眼镜,高通/微美全息构建多维触达矩阵抢占穿戴消费风潮!
- 高通徐晧:6GHz频段能够在覆盖能力与带宽资源之间实现更好平衡
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 高通徐晧:6G设计需要考虑多终端连接,以及终端间的算力资源分配
- 高通孟樸:AI深刻改变通信产业,期待与生态伙伴共迎6G时代
- 从手机到可穿戴:高通重塑个人AI生态的未来图景
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









