高通宣布与蔚来合作下一代数字座舱技术 加速5G智能网联汽车发展
2021-01-11 16:42:28爱云资讯
1月10日消息,日前,高通技术公司与蔚来宣布双方将合作为蔚来首款旗舰轿车蔚来ET7带来最新下一代数字座舱技术。2022年量产的蔚来ET7将采用第三代高通骁龙汽车数字座舱平台和高通骁龙汽车5G平台,为用户带来智能沉浸式车内体验。
第三代骁龙汽车数字座舱平台支持高性能计算、沉浸式图形图像多媒体以及计算机视觉等功能。第三代骁龙汽车数字座舱平台旨在为蔚来ET7带来高度直观的AI体验,支持车内多个显示屏的丰富视觉体验,并为NOMI车载人工智能系统和车内大屏的联动提供卓越的异构计算能力支持。
据悉,骁龙汽车5G平台是汽车行业首个宣布的车规级5G双卡双通平台,具备全面且业界领先的5G连接能力,凭借C-V2X和高精度定位等先进特性,有力支持包括蔚来在内的汽车制造商为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化车载网联产品。基于骁龙汽车5G平台,蔚来ET7可提供丰富的应用和沉浸式情感体验,实现更多的智能互联和自动驾驶场景。
相关文章
- 高通亮相2024北京车展:ADAS和舱驾融合成果斐然,持续赋能汽车生态
- 荣登京东工业类图书榜首!《高通量多尺度材料计算和机器学习》开启材料研发“快车道”
- 高通钱堃:5G+AI赋能数字化转型,将带来下一个创新周期
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章