高通芯片霸主地位不稳？联发科强势崛起，已进入苹果的供应链！

自进入5G时代以来，高通之前的优势已经不再明显，除了性能之外，与4G时代相比，高通在基带方面的实力可谓是落后一截。特别是面对海思麒麟，高通更是远远地落在了后面，很明显这并非高通所希望看到的结果。

说到芯片行业的巨头，高通可以说是尽职尽责。高通作为手机芯片行业的霸主，不仅掌握着各大厂商的芯片命脉，甚至还掌握着众多的通信专利技术。因此高通可以说在手机领域占有绝对优势，即使是华为也要与高通相互交叉授权专利，可见其高通实力之强。

但是，越这样，高通的竞争对手越多。在5G发展初期，除了与华为竞争外，高通还面临另一个对手，那就是联发科。品尝过4G时代的“失败之果”后，联发科在5G时代又重回消费者视野。特别是天玑芯片的推出，更使联发科一炮而红。

虽然许多人知道联发科是通过山寨机、低端机这样的产品了解联发科的，但每当我们提到联发科，就总会想到“弱小”这个词。但是，不能否认的是，联发科的出现使高通成为了竞争对手，并尽可能地压低了芯片市场的整体价格走向，使市场中的消费者受益。

尽管如此，高通凭借其自身的地位仍获得了不少订单，霸主地位仍未动摇。但从今年开始，这一趋势发生了逆转。在美国今年再次对华为实施打压后，华为的芯片业务被台积电切断，导致海思麒麟无法正常生产。面对如此紧要关头，联发科成为华为的备用选择。

业界人士指出，明年5G手机换机热潮的到来，是导致联发科5G芯片出货量大增的重要原因。综观目前智能手机市场，受特殊因素的影响，华为手机销量呈现下滑趋势。与之相比，小米、OPPO和vivo5G手机的出货量相对上升。

另一则联发科官方消息是，新的5G旗舰芯片将在1月20日正式发布，该芯片将被定位为6纳米工艺技术的一种次级旗舰芯片。CPU体系结构方面为A78内核，GPU方面与以前的天玑1000+相同，工艺和体系结构的升级实际上我们可以把它看作是天玑1000+的升级版。

根据有关报道，联发科已经进入苹果的供应链，并成为苹果手机芯片供应商之一。需要注意的是，很多公司都想进入苹果的供应链，因为只要进入苹果的供应链，就意味着可以获得大量订单，也意味着技术得到了苹果的认可，对苹果未来的发展很有帮助。

个别人认为，联发科在Q2季度能够取得如此飞跃的业绩，与华为等国产厂商有着不可分割的关系，也与特朗普的助攻有关。我之前说过，华为因为海思的生产问题，被迫选择联发科作为替代品，而且华为用户基数大，所以对手机的需求也很大。

小编认为今年年中，华为发布了一批搭载联发科的机型，也给了联发科很好的发展机会，联发科的领先地位也迎来了芯片行业新的“洗牌”。