高通升级产品路线图,四款全新骁龙5G和4G移动平台预计Q4商用
2021-10-27 10:22:15爱云资讯
2021年10月26日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙™778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台,为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能,也将为OEM厂商提供更多选择以满足当前市场需求。
高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示:“中端智能手机预计将成为加速5G终端普及的主要驱动力,特别是在新兴市场。骁龙产品路线图中新增的四款移动平台将为OEM厂商创造绝佳机遇并提供更多选择,以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。”
骁龙移动平台各个层级都呈现出强劲势头。通过将骁龙8系的先进特性引入骁龙7系、6系和4系移动平台中,促进了市场对各个层级骁龙移动平台需求的持续增长。由于市场对高端智能手机的强大需求,仅过去一年,采用骁龙7系移动平台的终端款数就增长了44%(包括已经发布和正在设计中的终端款数)。针对骁龙6系移动平台,消费趋势显示中端智能手机将成为5G普及的主要驱动力,尤其是在新兴市场。此外,在不到一年的时间里,已经有超过85款基于骁龙480的终端发布或正在开发中。
骁龙778G Plus 5G移动平台
骁龙778G Plus是骁龙778G的升级产品,实现了GPU和CPU性能的提升。该平台旨在提供先进的移动游戏体验,并通过增强的AI性能带来出色的图像和视频拍摄体验。
骁龙695 5G移动平台
全新骁龙695 5G移动平台支持毫米波和Sub-6GHz,旨在提供真正面向全球的5G能力。与骁龙690相比,骁龙695的图形渲染速度提升高达30%,CPU性能提升高达15%,能够支持沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力。
骁龙480 Plus 5G移动平台
骁龙480发布不到一年来,已有超过85款搭载该平台的终端发布或正在开发中。基于骁龙480所取得的成功,骁龙480 Plus将进一步推动5G普及,让用户享受到真正面向全球的5G和增强的性能,赋能其所需的生产力和娱乐体验。
骁龙680 4G移动平台
全新骁龙680 4G移动平台采用6纳米工艺制程,旨在提供出色的全天候移动体验,包括优化的游戏体验和支持AI增强低光拍摄技术的三ISP。伴随5G商用化在全球范围内不断推进,骁龙680能够满足用户对于卓越LTE体验的持续需求。
OEM厂商引言
HMD Global表示:“得益于骁龙480 5G移动平台一贯的耐用性和可靠性,该平台已成为助力HMD Global为更多人带来实惠的高质量5G智能手机的重要一环。骁龙480赋能了广受好评的Nokia XR20等X系列终端,还将5G引入我们最具性价比的Nokia G50中,为我们的用户带来了性能和可靠性的强大组合。我们很高兴能够通过与高通技术公司的合作,持续创新并不断为客户提供出色的体验,同时也十分期待骁龙480 Plus的发布。”
荣耀产品线总裁方飞表示:“高通技术公司不断为其整个移动平台产品路线图打造先进的解决方案。荣耀基于高通最领先的移动平台,坚持创新,充分发挥芯片能力,为用户提供他们所期待的最佳体验。我们也期待推出搭载全新发布的骁龙移动平台的最新终端。”
Motorola Mobility产品副总裁Dan Dery表示:“随着5G的广泛普及,我们将继续致力于让该项技术惠及全球消费者。通过在即将发布的5G和4G产品组合中采用此次发布的全新骁龙移动平台,我们将打造更快的连接、增强的游戏和拍照等出色的移动体验。这也与我们赋能用户、成就卓越的愿景不谋而合。”
OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉表示:“全新骁龙695 5G移动平台凭借对Sub-6GHz的支持,在骁龙6系中实现了真正面向全球的5G,将为用户带来全场景高速网络连接的流畅体验。我们很高兴OPPO将首批发布搭载骁龙695的终端,为消费者带来更加流畅的体验。”
vivo产品线总经理栾心林表示:“vivo正携手高通技术公司共同践行让5G惠及更多用户的承诺,同时满足市场对4G智能手机的持续需求。我们十分兴奋在vivo即将发布的新机中采用骁龙最新发布的移动平台,将出色的连接、游戏和娱乐体验引入更多层级的产品中。”
小米集团副总裁常程表示:“小米和高通技术公司致力于为消费者带来最佳移动体验。我们很高兴通过全新骁龙778G Plus 5G移动平台和骁龙695 5G移动平台,打造能够带来真正面向全球的5G、增强的AI和沉浸式游戏体验的智能手机。”
- 高通亮相2024北京车展:ADAS和舱驾融合成果斐然,持续赋能汽车生态
- 荣登京东工业类图书榜首!《高通量多尺度材料计算和机器学习》开启材料研发“快车道”
- 高通钱堃:5G+AI赋能数字化转型,将带来下一个创新周期
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计