为入门平台带来5G连接,高通发布第3代骁龙7c+
2021-12-02 10:50:02AI云资讯647
今日,高通在骁龙技术峰会期间推出全新第3代骁龙7c+计算平台,为入门平台带来5G连接,通过集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统支持5G Sub-6GHz和毫米波,可实现高达3.7Gbps的下载速度。
第3代骁龙7c+计算平台旨在利用稳健的5G连接和先进的AI体验,巩固入门级Windows PC和Chromebook生态系统。两款平台都采用智能联网技术,为终端用户提供革新的PC体验,并重新定义移动计算。
采用6纳米工艺制程的第3代骁龙7c+计算平台,专为Windows PC和Chromebook生态系统的用户打造,与前代平台相比,CPU性能提升高达60%、图形处理性能提升高达70%。高通AI引擎支持AI加速体验,使入门级平台支持前所未有的每秒6.5万亿次运算(6.5 TOPS)的算力。第3代骁龙7c+计算平台还首次在入门级平台中引入5G连接,为使用经济型产品的用户提升了连接能力的标准。其集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统支持5G Sub-6GHz和毫米波,实现高达3.7Gbps的下载速度。第3代骁龙7c+计算平台采用高通FastConnect 6700,支持速度高达2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E连接。我们始终致力于让连接惠及更多用户,第3代骁龙7c+计算平台带来增强的连接技术,将赋能全新水平的入门级Windows PC和Chromebook成为快速、先进、高效、始终连接的笔记本电脑。
相关文章
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
- 第八届进博会|高通孟樸:AI重塑人机交互范式,迈向以“智能体”为中心的时代
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行
- 释放“AI+”时代潜力,高通携手中国移动等合作伙伴加速终端侧AI落地应用
- 高通参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布,助力中国合作伙伴全球化布局
- 高通李晶:把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期,加速AI生态系统建设
- 高通专家:在“混合AI”的未来,6G 将成为连接云与边缘的核心纽带
- 骁龙峰会第十年,高通正携手伙伴“让AI无处不在”









