持续发力智能网联 中兴通讯两款车规级模组入选《汽车芯片推广应用推荐目录》
2022-02-15 21:16:05爱云资讯768
根据中国汽车工业协会和中国半导体行业协会发布的2022年1月版《汽车芯片推广应用推荐目录》显示,中兴通讯开发的两款车规级模组产品——ZM8330 和ZM8350入围该目录,这也表明中兴通讯在车规级模组产品的实力获得专业级认证。
《汽车芯片推广应用推荐目录》是由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制,工业和信息化部电子第五研究所、中国电子信息产业发展研究院联合支持。作为中国新能源汽车行业主机厂和零部件供应商在采购汽车芯片时的权威参考,目录旨在为零部件企业和整车厂搭建沟通桥梁,提升产业技术水平,增强供应链能力,推动产业创新,构建产业生态。
承载通讯连接的车载模组是汽车智能化、网联化的关键元器件。中兴通讯ZM8330 和ZM8350模组凭借过硬技术指标及领先的发货规模,经过专家评审,成功获得此次汽车工业和半导体行业两大专业协会的高度认可。
ZM8330作为一款4G车载模组,可实现全球范围内2G/3G/4G网络连接,同时支持国内LTE FDD/TDD、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA和GSM全网通频段组合。在LTE FDD制式下可实现上行50Mbps和下行150Mbps的最大速率。该模组具备多种制式的GNSS功能以提供准确、有效的定位服务,具有小尺寸、低功耗、易集成的特点,支持多种软件接口、操作系统及丰富的互联网协议,可适应-40℃至+85℃的严苛作业环境,确保满足车规级别的前装工作温度和可靠性要求。
(ZM8330)
ZM8350 LTE-V2X车载模组提供PC5接口数据通信,支持5.9GHz B47/B46D,拥有多制式的GNSS定位功能,适配Linux嵌入式操作系统和ITS协议栈,可用于车载单元和路边单元等多种无线终端产品,实现V2V/V2I/V2P的国标和自定义场景。ZM8350支持射频分集,允许终端设备配备两个蜂窝天线,提高无线数据连接的质量和可靠性;可提供丰富的硬件接口用于外围功能的实现;支持FOTA远程升级、低功耗待机和QDR接口;提供ZSDK,支持OPEN CPU二次开发。该模组工作温度为-40℃~+85℃,确保满足车规级别的前装工作温度和可靠性要求。目前,ZM8350的发货量已位居行业Top2。
(ZM8350)
除上述产品外,中兴通讯还拥有包括ZM9200、Y9000 、Y2001在内的多项车联网领域终端成果,并参与2021 C-V2X(沪苏锡)先导应用实践活动C-V2X车车、车路通信赋能车辆辅助和自动驾驶、5G远程遥控驾驶、边缘计算支持自动驾驶等实践应用。
中兴通讯发挥ICT领域优势,依托在通讯设备领域的关键技术和核心能力,致力于成为数字化汽车基础能力提供商,国产自主高性能合作伙伴,为汽车制造商提供“网联化、智能化”相关的基础软硬件产品及服务。
相关文章
- 中兴通讯联合合作伙伴斩获2025世界人工智能大会SAIL奖
- 中兴通讯亮相2025世界人工智能大会:算力普惠 AI向实
- 中兴通讯董事长方榕:AI普惠、绿色低碳,共绘数字丝路新蓝图
- 中国联通与中兴通讯签署战略合作协议
- 金融、电信行业第一!中兴通讯金篆数据库GoldenDB入选2025中国数据库产业图谱
- 2025中国联通合作伙伴大会丨中兴通讯总裁徐子阳:智联共生 数实融合
- 中兴通讯CDO崔丽出席人工智能向善全球峰会,倡导推动AI可持续发展新范式
- 中兴通讯GoldenDB数据库亮相2025中国信息技术应用创新峰会,共话政务信创未来
- 因智而生、向智而动 中国移动与中兴通讯“联创+”自智网络开放实验室揭牌
- 中兴通讯参加哥本哈根自智网络会议,加速自智网络L4商业部署
- 中兴通讯AIR Core 三级智能体重构业务体验与运维范式
- 中国移动与中兴通讯“联创+”联合实验室揭牌
- 中兴通讯首席发展官崔丽:数智进阶, 开启文明新征程
- 中兴通讯AI终端亮相2025MWC上海,打造“科技+文化”融合新范式
- 中兴通讯董事长方榕与雄安新区、河钢集团举行工作座谈,共商合作新篇
- 中兴通讯发布2024年度可持续发展报告:以数智赋能可持续未来
人工智能技术
更多>>人工智能公司
更多>>人工智能硬件
更多>>- 技嘉 M27Q2 QD 高清2K 量子点电竞显示器正式上市
- 新型Xsens Avior OEM IMU,体积小、重量轻,可在苛刻的工作条件下提供高精度和高稳定性
- 从 “认知优势” 到现实赋能:DPVR AI Glasses 重构智能穿戴价值
- 韶音闪耀2025ChinaJoy:OpenDots ONE斩获黑金奖,引领开放聆听新风尚
- IBM调研报告:13%的企业曾遭遇AI模型或AI应用的安全漏洞
- 国内首证!驰芯半导体CX500车规级UWB SoC芯片通过FiRa Core 3.0认证
- 解锁AI新玩法 三星Galaxy Z Flip7带来升维的智能体验
- 昇腾赋能三维生成新突破!浙大团队实现跨模态可控3D CAD建模