物联网模组 “端+云+解决方案”的垂直整合是转型方向
2018/07/25 11:18AI云资讯12784
“端+云+解决方案”的垂直布局是物联网模组厂商未来的转型方向。以通信模组为切入点,能在前期形成入口效应,实现用户规模的快速放量;高毛利的平台及垂直解决方案助力企业提升盈利水平;产业链的多层级布局大幅提升差异化竞争优势;在应用层级,车联网、安防、制造等大颗粒场景是重点方向。对标表明,并购是海外龙头模组厂商获取技术及市场的重要手段。我们认为企业在外延并购方面的战略眼光、后续业务融合及风险控制能力是关键,小而精的并购是较为稳健的方式。

符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出,5G商用渐行渐近。3GPP第一版技术标准已经冻结,各国频谱分配工作将在18年H2陆续完成,从运营商商用计划来看,包括中美在内的全球主要国家在2020年都将实现5G规模化商用。经测算,若要保持与现在同样的覆盖范围,中国5G基站建设密度需达到4G的近3倍,这将大幅拉动上游主设备商业绩成长。未来5G全覆盖所需中频宏基站约350万个,小基站约需540万个。同时,承载网会先于无线网络1-2年进行部署,随着5G网络规模建设渐近,光网络设备已进入行业景气期。
投资建议
运营商资本开支将于19年开始新一轮上升周期,主设备商和光通信龙头上市公司受益最为确定,建议关注中兴通讯、光迅科技、中际旭创;物联网连接数进入加速增长期,推荐关注聚焦车联网、安防领域的高新兴,打造模组+平台+解决方案业务结构的日海智能。
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