澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片
2022-12-01 13:36:12AI云资讯1510
上海—2022年12月1日,澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片,并已向业界主流内存厂商送样,该产品将用于新一代服务器内存模组。

澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器
DDR5第三子代RCD芯片,支持的数据速率高达6400MT/s,与第二子代相比,最高支持速率提升14.3%,与第一子代相比,提升33.3%。澜起科技此次在业界率先推出DDR5 RCD03工程样片,是公司根据JEDEC DDR5内存标准,对DDR5 RCD产品进行的一次重要升级,也是DDR5系列产品规划逐步落地的重要一步。
澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:“我们很高兴率先向业界送样DDR5第三子代RCD工程样片。随着DDR5内存技术不断更新,我们的内存接口芯片也在同步进行升级,以满足信息产业的飞速发展对内存容量和带宽不断刷新的需求。后续我们还将规划更高速率的DDR5 RCD子代产品,以助力全球内存厂商及时进行产品研发和市场布局。”
目前,全球内存产业正处于从DDR4向DDR5过渡的阶段。澜起科技的第一子代RCD芯片已于去年10月实现量产出货;第二子代RCD芯片于今年5月在业界率先试产,量产在即;第三子代RCD芯片现已开始送样。
相关文章
- 三星与马斯克再次联手,将基于4纳米制程打造第四代Neuralink芯片
- 清华系高温芯片独角兽谱析光晶:营收破2亿,创业板第四套标准打开资本化窗口
- 跨越感知瓶颈!单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界?
- 英伟达发布RTX Spark芯片,高调杀入PC市场
- 卡位星地融合赛道,星思半导体凭低轨卫星通信基带芯片领跑产业落地
- 比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片 布局高等级自动驾驶
- 墨芯人工智能完成C轮近十亿元融资,下一代芯片SparsePrime®年内推出
- 韩国AI芯片企业FuriosaAI下一代AI加速器采用2nm芯粒架构,支持HBM4/E内存
- RapidTDAS亮相AEIF2026,演绎车规芯片零缺陷智能解决方案
- 英伟达首席财务官调侃竞争对手因存储芯片短缺措手不及
- 星思半导体:以优质产品与领先技术,赋能中国5G RedCap芯片企业升级
- 星思半导体芯片:深耕商业航天赛道,解锁芯片企业发展新前景
- 思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案,构筑坚实智算根基
- 深耕核心创新技术,星思半导体推动5G RedCap芯片商业化落地
- 深耕5G/6G赛道,星思半导体彰显卫星通信芯片硬实力
- 芯启新程|亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片 全新面世
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









