中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会
2023-02-23 16:14:28AI云资讯1478
创新提振发展信心,科技激发产业活力。2月20日,由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。


“科创中国”是中国科协推动高水平科技自立自强、服务构建新发展格局的重要平台。2020年启动实施以来,“科创中国”以数字平台为支撑,以试点城市为依托,以组织创新为核心,大力促进科技与经济深度融合。
中移芯昇科技自成立以来,始终坚持以科技创新为动力,聚焦国产芯片内核替代,深耕RISC-V生态,积极布局物联网芯片领域。2021年11月,公司正式发布首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR。2022年8月,“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。2023年1月,CM32M4xxR再获权威认证,入选2022年“科创中国”先导技术榜单。
CM32M4xxR采用32位的RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM,以及丰富的高性能模拟功能模块、通信接口,具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。
未来,中移芯昇科技将继续聚焦RISC-V内核架构,不断丰富MCU系列产品,为国产芯片的自主可控贡献力量。
相关文章
- 高拓讯达发布双天线 Wi-Fi 6 + 蓝牙三模芯片 ATBM6365
- OpenAI新模型发布,Meta/微美全息以AI芯片+模型布局加速行业创新进程
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- 硅谷首发,登陆AWE:图灵进化携算+存+电+连6款芯片来袭
- AWE 2026再携重磅阵容,MOVA全面披露芯片战略,擎画“主动时代”技术版图
- 阿里云金山算力中心加速投产,基于“真武”芯片建设超大规模算力中心
- 苹果 MacBook Air 展示国产游戏《异环》,M5 芯片运行开放世界画面
- Rambus推出HBM4E内存控制器:单芯片速度达4.1 TB/s,较HBM4提升60%
- 苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片:18核处理器采用融合架构
- 苹果发布搭载M5芯片的MacBook Air及升级版MacBook Pro
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 波罗密科技携手华科 智能芯片突破登《科学通报》获顶刊认证
- 中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
- OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型,成功实现了每秒1000次事务处理量
- 中国车市“芯”版图再扩容:本土企业稳居智能座舱芯片第一梯队
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









