联发科年底旗舰确定叫作天玑9300,性能能效堪称威猛!
2023-05-15 14:30:49AI云资讯1008
知名科技博主“数码闲聊站”爆料联发科今年下半年即将发布的旗舰芯片命名将会是天玑9300,消息放出后立刻引起了网友们的热烈讨论。

这两年联发科的旗舰芯一波比一波犀利,去年的天玑9200 GPU性能直接干翻了苹果。这么看,今年迎来大升级的天玑9300有和苹果A17、8系处理器“硬碰硬”的实力。
自从联发科天玑系列推出以来,这几年在高端市场的表现有目共睹。无论是天玑9000、天玑9200还是刚发布的天玑9200+,联发科在旗舰芯片的设计与用料上一直非常厚道。最新的天玑9200+还先于对手用上台积电N4P新工艺,CPU、GPU性能大幅提高,一跃成为目前安卓性能最强的手机芯片。
可以看出,近几年联发科天玑系列无论是对阵安卓竞品还是苹果A系,每代产品都是拉满了打,从天玑9000到天玑9200,包括OPPO、vivo、小米、荣耀、Realme、一加、ROG等在内的手机大牌均选择将天玑旗舰搭载在自家高端系列上,近两代OPPO Find及vivo X系列都标配天玑旗舰芯,这也证实联发科的表现深受厂商和用户认可,已经牢牢锁定了高端旗舰SoC的地位。

(天玑9200旗舰机型,图源:科技叶涵)
从联发科近期表现综合判断,刚刚发布的天玑9200+已经成为了安卓性能最强的手机芯片,那下半年这款旗舰芯片天玑9300将极有可能超越苹果A17、8系处理器,成为芯片产品中的“大哥”。
相关文章
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 汽车业务出货3500万颗!联发科北京车展公布最新市场进展!
- 一加与联发科技启动「满帧枪神专项」,打造射击游戏满帧体验标杆
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
- 引领下一代连接体验:移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,闪耀亮相MWC 2026
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 突发!网传联发科天玑9500芯片AI算力翻倍
- 旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,联发科天玑9500初露锋芒
- 性能越级,联发科天玑8400-Ultra引领新风尚
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









