中移物联OneMO精彩亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

7月19日至7月21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办，本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术。作为物联网产业的赋能者，中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)OneMO携全系通信模组产品精彩亮相会议现场。OneMO模组经过十多年的发展，已构建起“蜂窝+非蜂窝”全连接产品矩阵，涵盖NB、4G、5G、GNSS、ZETA等，充分满足各垂直领域的细分需求，蜂窝模组市场份额位居全球第四，赢得行业客户的高度认可。

本次大会上，OneMO 2023年新一代爆款Cat.1模组ML307A获得现场嘉宾的关注和垂询。ML307A拥有超小尺寸、高性价比、兼容 2G 等优势，可降低客户终端开发难度、缩短开发周期，助力客户快速实现网络升级。ML307A 尤其适用于传统 2G 物联网应用场景，可为智能表计、定位追踪、智能穿戴、金融支付等物联网行业产品提供稳定可靠的连接。

超小尺寸

ML307A是一款超小尺寸模组(17.7mm*15.8mm)，相较于行业现有主流Cat.4模组，尺寸缩小约70%。尺寸的缩小意味着ML307A能为终端设备提供更多设计空间，提高产品设计的灵活度。

高性价比

ML307A采用全国产化主芯片及外围元器件，在成本降低的同时，性能方面也进一步提升。ML307A不仅支持UART、USB、模拟音频、双SIM卡、SPI、IIC、SDIO等行业通用接口，同时还支持MQTT、TCP、HTTP、UDP等丰富的软件协议以及Windows、Andriod、Linux等驱动，以极致的成本满足行业应用需求，能够为行业客户提供高性价比的产品选择。 兼容2G

ML307A在封装、尺寸、外围电路设计等方面与市面上主流的2G模组兼容，能够帮助客户减少传统2G终端的研发周期。在网络升级的大背景之下，ML307A能够为行业客户向Cat.1迁转提供更加优质和便捷的选择。

数融百业，智享未来。中移物联OneMO在此次大会上充分展现了模组技术能力以及赋能千行百业、助推数智化创新的产品应用成果。未来,中移物联OneMO将不忘初心，继续提升产品和服务能力，助力数智经济社会高质量发展贡献移动力量。