左蓝微电子发布两款PESAW高性能1612双工器
2023/10/18 10:00AI云资讯11665
日前,左蓝微电子发布两款全新的高性能滤波器产品——1612尺寸的PESAW B3及B25双工器,整体产品性能达到同行业较高水准。
在5G通信中,射频滤波器发挥着重要作用,射频滤波器市场在过去几年中经历了显著的增长,并且随着无线通信、5G技术的不断发展,预计这一趋势将继续。同时,物联网(IoT)的迅猛发展也为射频滤波器提供了新的市场机遇。
国产手机崛起 射频滤波器机遇仍在
近几年,在国家产业政策和市场环境的共同推动下,射频前端领域自主可控不断加速,涌现出了多家国产射频滤波器企业,然而受疫情反复、大国博弈、全球经济增速放缓、终端需求疲软、库存高企等影响,市场复苏的信号并不明确。
在国际贸易摩擦背景下,国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。在此带动下,我国射频前端厂商近年来保持较高的收入增速,且产品线日益丰富。
随着遥遥领先的Mate 60系列采用了极高比例的国产射频前端器件,彻底解决了5G的瓶颈问题,射频滤波器等芯片在内的国产替代已是大势所趋。10月12日,国信证券发布研究报告称,国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势,国内射频前端厂商将迎发展机遇。
高性能B3/B25双工器性能与国际射频厂商比肩
如今伴随着手机中频段的增多,射频滤波器作为射频前端最大的细分市场,在射频前端价值量占比仍在不断扩大。作为国产射频前端厂商中的一员,左蓝微电子于近日发布了其最新的两款高性能双工器产品,PESAW B3及B25,产品指标全面优于行业标准,性能也可与国际产品比肩,两款产品的功率达到31.0dBm 5000h +50deg.C@CW,能够充分满足下游客户的高端使用需求。


B25双工器的性能指标


B3双工器的性能指标
曲折前进 射频前端行业重振旗鼓再出发
尽管2022年由于消费电子市场面临下行周期,射频前端供应链供应关系发生逆转,但根据2023年各家射频前端上市公司中报披露的存货周转天数,环比一季度已有所下降。
从中长期来看,IDC预测,2024年全球滤波器市场规模将达到183.3亿美元。由于中国大力支持发展5G技术,同时作为滤波器消费大国,预计市场份额不断提升,市场规模在2024年达到56.7亿美元。Yole预计到2028年射频前端市场规模将达到269亿美元,5G新技术规格将持续推动射频前端技术创新。行业正在进行相关研发和投资,为下一波增长做好准备。
同时,Counterpoint智能手机库存追踪报告显示,全球智能手机库存(出货量与销量)在过去四至五个月一直处于健康水平,令手机品牌厂商得以喘息,从而在下半年发布和推广新机型,吸引消费者升级,并加快换机周期。
其中,中国厂商加快推出以5G、折叠屏、高质量摄影拍照等创新应用产品,促使多个新机型销量显著增长,成为全球手机消费市场新亮点,这无疑是国内射频前端企业的“定心丸”。
提升综合竞争力 迎接下一个风口
提升竞争力,努力摆脱行业内卷端过剩、高端欠缺是今年以来国产射频前端厂商的真实写照,而目前随着通讯技术的演进,5.5G已经开启标准化的进程,作为5G 和 6G 之间的过渡和衔接,5.5G大概会持续5年以上。
左蓝微电子认为:射频前端行业景气周期大致为4-5年,预计到2024年,国产5G手机品牌市场份额将进一步提升,对于射频滤波器的需求也将随之增加,整个行业会逐步回暖。而5.5G较5G在通信能力上有一定的提升,会对射频滤波器的性能有更高的要求。
因此,在下一个景气周期到来前,左蓝微电子将持续加大研发投入,提升工艺能力,完善高性能射频滤波器产品布局,提前做好迎接下一个风口的准备,为更多国内外客户提供优质的产品和服务。
相关文章
- 睿创微电子发布真无挡技术,告别机械快门、全程连续成像
- 睿创微电子发布新型红外探测器封装方案——BCoS封装,让集成更简单高效
- 睿创微电子多项新技术、新产品亮相2026CIOE深圳光博会
- 红外热成像进入8微米像元时代,睿创微电子全链路革新保证高清画质
- 中茵微电子亮相2026服贸会 展现中国AI ASIC芯片定制服务新实力
- 睿创微电子发布中远程5km微型化激光测距模组LM5000mini
- 灵敏感知,远距高清:解析睿创微电子制冷红外成像技术路线和产品矩阵
- 低碳先锋 绿动未来|大族微电子荣膺2026国际绿色零碳节双项大奖
- 睿创微电子发布超微型激光测距模组SR1200mini:单光子探测技术+905nm波长+1200米量程
- 睿创微电子8μm非制冷红外热成像模组已具备规模化交付能力,推动红外技术大众化落地
- 中远程激光测距模组厂商睿创微电子 解析其激光测距模组技术路线和产品矩阵
- 以钼代钨,先导正当时︱微电子全链条钼前驱体抢占产业机遇
- 深耕边缘计算,酷芯微电子解锁 AI 应用新场景
- 以开放生态重塑连接,力合微电子解锁物联网“智慧协同”新路径
- 得一微电子受邀出席HiPi Chiplet论坛,解读AI存力芯片创新路径
- 5G射频再突破 左蓝微电子1814尺寸PESAW四工器强化射频前端国产化能力
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练









